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2020年11月08日 | Qorvo获得美国政府合同，建设先进封装中心
2020-11-08 来源：EEWORLD
Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。
该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。
在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C）要求至关重要。
Qorvo在美国的能力包括先进的制造、包装和测试，适用于从DC到100GHz的高功率和低功耗应用。其位于德州理查德森的工厂拥有经过认证的可靠晶圆代工、封装和测试服务。
Qorvo提供GaN-on-SiC和GaAs集成电路产品组合，以及体声波（BAW）、表面声波（SAW）、晶圆级封装（WLP）等制造工艺。
Qorvo是唯一一家获得国防部制造准备水平10（MRL10）评级的GaN供应商。
史海拾趣
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