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2020年11月09日 | 楼宇光：大基金或继续发挥资本纽带作用，助力产业链发展
2020-11-09 来源： 爱集微
11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光指出，国家集成电路产业基金将继续发挥资本纽带作用，坚定不移的助力集成电路头部企业做大做强，坚定不移的助力产业链协同发展，努力推动我国集成电路产业早日实现快速发展。
楼宇光表示，18年以来，我国集成电路封装测试业经历了快速发展的、不平凡的历程，封装测试业是我国集成电路产业中起步最早的领域，多年来一直是产业链中创新成果突出，销售额领先的环节。
楼宇光指出，党的十九届五中全会活化了我国国民经济和社会发展十四五规划和2035年的远景目标宏伟蓝图。其中明确提出要打好关心技术攻坚战，提高创新整体效果，瞄准包括集成电路在内的若干前沿领域，实施一批具有战略性前瞻性的国家重大科技项目。要提升企业技术创新能力，促进各类创新要素向企业集聚。这为我国集成电路产业发展提供了新的历史机遇、巨大发展空间、良好的条件和环境。要抓住机遇，趁势而上，齐心协力，共同推动产业加快发展。
楼宇光还强调：“我国集成电路市场总体上与国际先进水平还存在不小的差距，在一些领域还存在明显的短板，但就国内产业链来说，封装测试环节在产业链中相对属于长板，我们要把优势巩固和发展下去，把长板拉长，使优势发展成为在国际产业链当中不可或缺的一环。”
最后，楼宇光表示，在后摩尔定律时代，集成电路产业发展进入了一个具有许多新特点的阶段，先进封装测试技术将成为破解摩尔定律物理极限的有效路径之一。作为集成电路产业的一个重要投资者，国家集成电路产业基金将继续发挥资本纽带作用，坚定不移的助力集成电路头部企业做大做强，坚定不移的助力产业链协同发展，努力推动我国集成电路产业早日实现快速发展。
史海拾趣
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