2020年11月17日 | A股半导体封测概念股盘点：九大厂商谁是“双料”之王呢？

随着通信、消费电子、汽车电子、物联网等市场需求和技术持续升级，很大程度上带动国内集成电路产业的发展，同时也为封测产业提供良好的发展机遇。据第三方数据显示，2019年全球封测市场规模超过300亿美元，2023年将达到400亿美元。

国内封装产业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商逐渐同步。根据中国半导体行业协会封装分会统计，截至2019年底，国内规模以上的IC封测企业有105家，并在BGA、CSP、TVS、WLCSP、SiP、MCM等先进封装技术已经实现量产，且占国内总销售额的比重达35%；但在市场占有率方面与全球领先的封测厂商还存在一定的差距。

尽管如此，但受益于本土半导体产业的快速发展及全球封测产业向中国大陆转移趋势，本土封测市场将会快速增长；加之A股科创板和创业板相继试行注册制，一定规模以上的封测企业将有望快速打开上市通道，借助资本从而谋求更好的发展。

根据中国半导体行业协会封装分会统计，2019年年度前30家封测行业排名中，内资与合资企业有13家，除去已经上市的长电科技、通富微电、华天科技等，时创意电子、甬矽电子等封测厂商也已开始IPO前期工作；与此同时，利扬芯片已于日前成功登陆科创板，气派科技、蓝箭电子正加速IPO进程。可以预见的是，未来将会有更多封测厂商登陆资本市场，A股将会涌现出一批批优质的半导体封测概念股。

为了更直面的了解国内封测厂商业绩及发展状况，集微网通过对比A股已上市与拟上市的九家封测公司经营业绩、研发投入、产品技术等指标，初探各家公司发展状况以及未来前景。

营收最高———长电科技

从营收规模来看，A股上市公司长电科技2017-2019年营收分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元，三年营收规模没有增长，反而微有下降。与之类似的是晶方科技、气派科技、蓝箭电子、大港股份，这几家公司的营收均出现不同程度的波动。

相对而言，通富微电、华天科技、太极实业、利扬芯片的营收规模均保持着逐年增长的态势，尤其是通富微电与利扬芯片，其近两年营收规模保持着10%以上的增速。

也许整体营收不能反映封测厂商的规模大小，尤其是具有多种业务的太极实业与大港股份，其封测业务只是占很小的一部分。而笔者也统计上述企业封测产品营收规模，看看哪家排名为最。

图注：长电科技选芯片封测业务；通富微电选集成电路封装测试业务；华天科技选集成电路业务；晶方科技选芯片封装及测试业务；大港股份选集成电路封装与测试业务；太极实业选择封装测试；气派科技、蓝箭电子、利扬芯片选取主营业务。

在封测产品营收规模方面，以2019年为例，长电科技、通富微电、华天科技分别以234.46亿元、81.12亿元、78.61亿元分别位于前三甲。紧随其后的是太极实业、晶方科技、蓝箭电子、气派科技、大港股份及利扬芯片，其营收分别为22.8亿元、5.26亿元、4.86亿元、3.94亿元、2.49亿元及2.26亿元。

净利率最高———利扬芯片

在净利润方面，国内封测公司整体盈利能力相对较弱。具体到企业方面，除了长电科技、大港股份出现亏损之外，其他公司的净利润均为正。长电科技近三年净利润分别为3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元，三年总计亏损5.07亿元。而大港股份的2018年、2019年的净利润分别为-5.7亿元、-4.75亿元，三年总计亏损10.11亿元。

从近三年累计净利润排名来看，太极实业以16.13亿元居于首位，华天科技以11.72亿元紧随其后。其他厂商的净利润均小于3亿元，排在第三至第九位的分别是晶方科技（2.75亿元）、通富微电（2.68亿元）、利扬芯片（0.96亿元）、气派科技（0.96亿元）、蓝箭电子（0.61亿元）、长电科技（-5.07亿元）、大港股份（-10.11亿元）。

在净利率排名方面，以2019年为例，利扬芯片净利率为26.29%，为所有公司中最高。紧随其后的是晶方科技、气派科技、蓝箭电子、华天科技，其净利率分别为19.29%、8.21%、6.53%、3.54%；排在第六至第九位的是太极实业、长电科技、通富微电、大港股份，其净利率分别为1.89%、0.38%、0.23%、-50.97%。可见，尽管利扬芯片、晶方科技、气派科技、蓝箭电子的规模较小，但其盈利能力明显高于其他公司。

毛利率最高———利扬芯片

在毛利率方面，大港股份从2017年51.87%，到2018年下降到至-10.51%，2019年再进一步下滑至-35.80%。据笔者观察发现，其毛利率下滑与子公司艾科半导体持续亏损有很大的关联，该子公司2018年、2019年净利润分别亏损0.99亿元、1.8亿元。

大港股份称，中美贸易战、国家防范金融风险等多因素的影响，艾科半导体部分客户资金回款受到影响，艾科半导体应收账款回笼延期，且业务量也受到较大冲击，致使经营业绩出现较大亏损。

值得注意的是，大港股份已经连续两年出现亏损，根据有关规定，公司股票已被实施退市风险警示。若大港股份2020年度经审计的净利润继续为负值，则公司股票自2020年年度报告公告后将存在被暂停上市交易的风险。而大港股份也于2019年将艾科半导体转让，以扭转公司净利润持续亏损的局面。

图注：长电科技选芯片封测业务；通富微电选集成电路封装测试业务；华天科技选集成电路业务；晶方科技选芯片封装及测试业务；大港股份选集成电路封装与测试业务；太极实业选择封装测试；气派科技、蓝箭电子、利扬芯片选取主营业务。

除了大港股份之外，其他八家公司毛利率均为正。其中，利扬芯片、晶方科技的毛利率均保持着较高的水平。2017-2019年，利扬芯片的毛利率的为42.66%、39.25%、52.99%；晶方科技的毛利率为36.52%、25.86%、37.19%，明显看出这两家公司的毛利率高于其他公司。

从毛利率排名来看，以2019年为例，利扬芯片、晶方科技、气派科技分别以52.99%、37.19%、20.75%排在前三名，紧随其后的是蓝箭电子（20.26%）、太极实业（17.56%）、华天科技（16.41%）、通富微电（12.70%）、长电科技（11.09%）及大港股份（-35.80%）。

研发费用率最高———晶方科技

从研发投入金额来看，除了大港股份之外，其他公司的投入均保持逐年增长的趋势。其中，长电科技近三年的研发费用分别为7.84亿元、8.88亿元、9.69亿元，三年合计26.41亿元。通富微电、太极实业、华天科技累计投入分别为16.57亿元、13亿元、11.39亿元，均超过10亿元，保持较高的投入。

从研发费用排名来看，以2019年为例，长电科技（9.69亿元）、通富微电（7.05亿元）、太极实业（5.01亿元）、华天科技（4.02亿元）、晶方科技（1.23亿元）位于前五名，均超过1亿元。而大港股份（0.4亿元）、蓝箭电子（0.28亿元）、气派科技（0.28亿元）、利扬芯片（0.22亿元）位于第六至第九位。

在研发费用率排名方面，2017-2019年，晶方科技的研发费用率分别为15.38%、21.52%、21.99%，均超过15%，居于所有企业之首。紧随其后的是利扬芯片，其研发费用率分别为8.49%、9.08%、9.48%；排名第三的是通富微电，其研发费用率分别为5.98%、7.78%、8.53%，值得注意的是，这三家公司近三年的研发费用率均超过5%，且呈现逐年增高的态势。

而长电科技、华天科技、气派科技、蓝箭电子的研发费用率处于中等水平。相对而言，大港股份、太极实业的研发费用率整体偏低。

不过，在新产品技术布局方面，长电科技、通富微电、华天科技明显领先于国内同行企业，而晶方科技、大港股份、太极实业、利扬芯片也加速向先进封测技术领域迈进，相对而言，蓝箭电子、气派科技当前还是以传统的封测产品为主。

整体来看，尽管长电科技、通富微电、华天科技等公司，通过并购快速提升其技术水平和营收规模；但同时也存在融合问题。相对而言，利扬芯片、晶方科技等公司尽管规模相对较小，但在盈利能力方面却远超过本土龙头企业。

未来，随着更多本土优质的封测厂商拟A股IPO，并将借助资本的力量参与投资并购以及加大产品技术研发投入，在技术层面逐渐缩短与龙头公司的差距；同时，受益于市场需求提升和全球半导体产业向中国大陆转移，有望赢得更多的市场份额。