2020年11月19日 | 大普通信：要打造国产高性能时钟芯片全链条

芯片的国产化已成为业界探讨和追寻的主旋律，因为只有掌握自己的核心技术才能不被掣肘，才能为产业发展甚至国家安全提供强有力的支撑。而国产化无疑是一条非常漫长的道路，目前中国本土集成电路自给率只有14%，整体集成电路产业的全球市占率只有5%。要打破这一局面，唯有坚持长期主义，惟有坚守创新之道。在这方面，在时钟芯片领域坚守15年之久的广东大普通信技术有限公司（以下简称大普通信），显然有更深切的领悟与更长远的展望。

打造时钟链全解决方案

在各类芯片中，时钟芯片无疑是模拟和数字的集大成者。以大普通信时钟事业部总经理邱文才的话来说，时钟是标准、根本，是万物之始，相当于“心脏”，这样设备才能在时钟脉冲的驱动下执行相应的指令，如果时钟不能正常工作，意味着设备也将失控。

正是作为基础技术，时钟芯片的应用空间也十分广阔，在通信网络、工控、仪器仪表、医疗、航空航天、定位导航等领域都大有可为。

尽管在时钟芯片领域，国际巨头如TI、ADI等凭借先发优势和多年积累构筑了高壁垒。但是，一直稳扎稳打的大普通信，始终专注于时频领域的产品研发及创新，经过15年的耕耘，在国外巨头的“包围圈”中，成功打造了一条国内自主的“流水线”式时钟链，尤其在5G应用中大放光彩。

据悉，时钟链路涉及时钟源、传输通路以及应用，每一环节都有相应的需求和不同的解决方案。从时钟源来说，需要各类高稳晶振，来提供电路工作所需的频率、电平驱动、时钟同步等功能，保持高精度和高稳定性。在传输链路芯片领域，需要各类时钟芯片如RTC、PLL等系列芯片。此外，在应用方面，因传输信号会产生一些噪声和抖动信号，就需滤波器之类的器件来处理。

着眼于满足不同客户、不同应用的差异化需求，大普通信厚积薄发，全力攻关，目前已可提供全链条时钟产品，包括高稳晶振，时钟模块，时钟设备，各类时钟芯片如IEEE1588 芯片、RTC、时钟Buffer、PLL、TCXO补偿芯片，以及环形器/隔离器等，从而可为客户提供一站式整体解决方案。

IEEE1588 芯片 – DPSync ACS952X系列是大普通信拥有完全知识产权的高性能芯片，也是国内唯一一款1588芯片。单芯片集成PLL、MCU、协议栈IP及自主专利的报文过滤算法，实现参考时钟通过包交换网络的授时功能，支持G.8261/G.8262/G.8265.1/G.8275.1/G.8273.2等多种标准，适用于有线通信、无线通信、电力、轨道交通专网、仪器仪表等领域。

RTC – INS59XX系列实时时钟芯片，具有超高稳定度（±2ppm @ -40℃～+85℃），超低功耗（0.7uA典型）的特点。内置32.768KHz 晶振、高精度温度传感器以及温度补偿电路，可自动调整时钟精度。通过I2C接口提供日历，时钟功能。相比国际一流品牌产品，INS59XX性能更优，并且即将全系列化，可以满足客户的差异化需求。这款芯片适用于通信设备、表计、便携式终端、小型电子仪器等领域。

时钟Buffer–INS6XXX系列是一款高性能、低抖动、低功耗时钟缓冲器芯片，支持多路单端或差分及晶体输入，可配输出I/0电压。支持LVDS、LVPECL、LVCOMS等输入时钟信号电平。与国际品牌PIN TO PIN 兼容，在各种通信电路中广泛应用。这款芯片适用于通信设备、电力专网、工控和仪器仪表等应用领域。

PLL– INS83XX系列锁相环芯片，具有极低相位噪声和抖动（＜100fs RMS）特性，可编程带宽，可支持任意频率输入输出。保持模式下，时钟精度优于0.05ppm，适用于无线基站、微波通信、卫星通信、传输网、仪器仪表等领域。

除了以上产品，公司即将推出TCXO补偿芯片，将全面替代AKM产品在TCXO中的应用。十年前大普通信已推出类似ASIC，用于三级钟的补偿。目前的规划是进入消费侧，解决0.5~2.5ppm TCXO的振荡补偿电路应用。

这些高性能、高性价比的产品作为“利器”，大普通信在市场上也收获了巨大的回报。目前大普通信已获得了众多通信厂商的“通行证”，服务于800多家国内客户以及200多家国外客户。在5G基站领域的时钟芯片，全球出货量占据一定份额。客户的信赖、市场份额的领先地位，成为大普通信实力的一大佐证，亦是坚守15年的馈赠。

全面“革新”

尽管大普通信在15年的征程中，成功占领了一个个“山头”，在新基建、5G和IoT应用方兴未艾以及国产化替代的大时局下，大普通信亦开启了全时钟全链路芯片的新打法。

一方面，随着国内新基建以及5G商用的推进，包括基站、传输网、服务器等对高稳晶振和时钟芯片的需求不断提升，对时钟性能的要求也越来越严格。在高稳时钟产品上，大普通信拥有十五年用户基础，夯实质量，持续提升产品性能。在下一代产品中，将继续与战略合作伙伴探索未来。

另一方面，大普通信还紧抓5G新基建机遇，进行产品多元化发展战略，积极布局环形器及射频芯片产品线，实现时频、射频双轮驱动。此外，大普通信提供完善的开发工具、快速响应的本地技术支持团队，助力客户匹配各种应用场景。

全面的产品线布局之下，离不开创新的助力。在技术层面，大普通信立足于自主创新，持续加大科研投入，每年将超过15%的营收投入到研发中，不断攻破时钟、射频等难关，力争打破国外垄断，解决关键领域的“卡脖子”问题。

据大普通信介绍，时钟芯片有两个技术难点：其一是低噪声，每一个信号在传递的过程当中，都会受到周围环境、设备噪声或元件本身的热噪声等影响，如何消除这些噪声成为技术难点；其二是高精度，如何提升高精度是巨大的考验，这涉及一些复杂算法过滤低频的扰动，比如传统的方法可能只能做到100ns，而通过一些算法以及补偿电路这一软硬件结合解决方案，可以将精度提升到1ns级别，这样就可满足5G超高精度设备的需求。 

要实现高精度低噪声，不仅需要多年的硬件经验，还要有精准的算法，将模拟与数字、将硬件与算法完美整合，与客户应用场景适配、同步。大普通信将在软硬结合层面持续发力，不断提升产品高精度、高稳定性能。

B端C端并进

在技术和产品进行了全方位的布局和以点带面的突破之后，大普通信的眼光也更为长远。

如果说此前的大普通信走的是ToB路线，那在新的形势与市场需求下，大普通信的重心也走向了B端和C端两路并进。大普通信表示，消费端如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等的市场空间十分广阔，大普通信计划明年将对外推出更多品类的芯片，向C端市场进军。

而这两大应用市场不仅对产品需求有差异，打法也不一样。

“进军B端的要求更高，因为B端客户对精度、可靠性等要求都更高，而C端则更关注低功耗和低成本。”邱文才分析说。

据悉，在低功耗方面，大普通信已经完成了技术上的原始积累，因而大普通信可在这一方向再进一步。同时，一些芯片已在进行认证，明年将会面世。此外，大普通信也将在并购层面不断补充“能量”，提供更全面的产品系列，以服务于更多的客户。

未来的进阶

如果说前15年大普通信在长期坚守中收获了丰硕成果，那在已经开启的中国半导体业未来十年的黄金时代，面对当下国际形势、产业需求、国内政策的变局，大普通信也将迎接新的使命与担当。

面向国际形势的不确定性，大普通信凭借过硬的产品研发能力，取得在5G中的优秀成绩。同时，大普通信积极推进国际市场，不断获得重量级客户的项目。

对于目前国产替代浪潮兴起所带来的促进作用，大普通信回应：基于长期的投入，在中兴、华为事件之前，大普通信已凭借技术实力、产品优势打入了全球通信业巨头的供应链，全球市场的开拓在步步为营。而在这一事件发酵之后，国内客户的国产化替代意识不断提升，有很多客户主动找到大普通信合作，因而大普通信的客户广度在持续拓宽，也进一步提升了大普通信的市场价值。

此外，尽管目前全行业面临产能紧张问题，大普通信亦在从容应对：一方面还没有大量进入消费领域，对于产能需求还不是太高；另一方面与代工厂和封装厂都建立了长期稳定的合作关系，基本上可保证产能供应。

随着大普通信的产品多元化、市场B+C端并进战略的铺陈，大普通信也认识到在激烈的市场竞争中保持领先性、前瞻性人才的重要性。据介绍，大普通信会引进一些高端的人才团队，来不断夯实在产品技术上的研发实力。此外，大普通信也将拓宽与科研院所的合作，建立一些联合实验室，提前做一些技术性的预研。

凡是过往，皆为序曲。15年坚守初心、深耕细作的大普通信，无论是产品的完整度还是客户的认可度方面，缔造了一个可贵的镜鉴。而在百年未有之大变局下，胸有丘壑的大普通信，有理由、有实力、有野望去拥抱新的挑战，抒写新的传奇。