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2020年11月24日 | 揭秘性能爆表的AMD Zen3，采用chiplet设计，总面积83.74平方毫米
2020-11-24 来源：快科技
AMD Zen3架构再次取得空前成功，锐龙5000系列在性能上大杀四方，甚至连Intel当做杀手锏的游戏性能优势也抢了过去。
推特网友@Locuza_ 就对Zen3架构做了细致的研究，之前曾放出内核布局分布图，现在又公布了精确的尺寸和面积测量数据。
宏观层面上，锐龙5000系列仍然采取chiplet小芯片设计，内部封装一个或两个CCD Die、一个IO Die，整体尺寸依然为10.262×7.172＝73.60平方毫米。
Zen3架构单个核心的面积为2.090×1.548＝3.24平方毫米，相比于Zen2核心宽度不变，长度增加14.46％，面积也随之增大了相同的幅度。
但是相比于Intel Willow Cove架构的Tiger Lake 11代酷睿，Zen3核心仍然是非常小巧的，后者达到了4.29平方毫米，Zen3比之小了整整四分之一。
Zen3一个基本模块的面积为34.23平方毫米，包括四个核心、2MB二级缓存、16MB三级缓存。
11代酷睿则达到了43.30平方毫米，包括四个核心、5MB二级缓存、8MB三级缓存。Zen3又小了大约20.9％。
Zen3单个芯片的总面积为83.74平方毫米，Tiger Lake则达到了144.34平方毫米，前者小了足足42％
史海拾趣
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