历史上的今天
今天是:2024年12月09日(星期一)
2020年12月09日 | 折叠屏手机是手机新形态还是过渡产品呢?
2020-12-09 来源:家电网
早在2017年10月份的时候,中兴推出了旗下第一款双屏手机——中兴Axon M,随后在2018年,由柔宇科技正式发行了全球第一部折叠屏手机——柔派。但是后期经过查证,柔派由于屏幕制造困难,无法大规模生产,到目前为止,柔宇科技的柔派的产品仍然是处于预定的状态。
2019年年2月份,三星的galaxy fold的出现,可以说是将折叠屏手机推向了一个高峰。紧接着,2019年2月24日,华为在MWC上发布了可折叠手机Mate X。一时间,各大手机品牌都表示,要推出自己旗下的折叠屏手机产品:小米折叠屏手机专利曝光;OPPO 手机此前向世界知识产权组织(WIPO)申请的一项折叠屏手机专利得到公开;苹果首款可折叠iPhone将于2022年11月问世的说法在业内广泛流传……
但是,三星在今年2月份发布的一款折叠屏手机:三星Galaxy Z Flip却在线上商城“直降4000元”,却依然销量平平。
折叠屏到底是未来手机的新形态,还是智能手机行业在突破技术瓶颈前的无奈之举,一时间,两派观点在网上展开激烈争论。
支持方:折叠屏手机在未来或将是大势所趋
对折叠屏手机看好的一方认为,可折叠手机主要得益于OLED屏幕技术的发展,在未来或将是大势所趋。其柔性屏幕可以满足用户的不同视觉需求,通过折叠展开这种方式也使视觉面积倍增,视觉享受提升的同时,也提高了效率。
这一技术来源于柔性屏幕,又称为OLED,为一种可以折叠、弯曲的屏幕,可作为手机屏幕,实现直板式手机不能折叠、弯曲的效果。虽然柔性屏幕可以随意折叠弯曲,但由于手机内部的电池等元器件不能与柔性屏幕一样能够折叠、弯曲的功能,由于这个问题的出现,因此就设计出了柔性转轴这一配件,在手机屏幕需要展开或者是折叠屏幕可以灵活切换平板、手机使用模式,从根本上解决了柔性屏手机折叠的技术难点。
同时,支持者们认为,折叠屏技术使手机和平板合二为一,进一步跨界进入平板电脑的市场,从平板电脑产品那里抢夺市占空间。试想下,既然一个设备就能满足手机 + 平板的功能需求,还需要分开买手机和平板?手机是必带的,但也有很多人出门还会带个平板,有时想想真挺累的,折叠屏就很好的解决了这个问题,一开,一个大千世界展现眼前,一合,享受轻松惬意的生活,化繁为简。
而且,折叠屏手机的厂商的推动下已经获得相当大的销量增长:以今年年初品牌方公布的数据,华为Mate X月售接近10万台,三星Galaxy Fold大约在月售15万台左右,如果按照这个销售趋势,两家的折叠屏手机销量都应该超过了百万台,且据有关统计数据显示,相较二季度,2020年三季度折叠屏手机活跃设备数增长了116%。
质疑方:折叠屏幕噱头成分大于其实用价值
虽然品牌方公布的数据显示购买折叠屏手机的用户在增多,然而这也是用户的疑问所在,不少网友表示,在日常生活中几乎从没有见过使用折叠手机的用户,“这数百万的折叠屏手机到底去哪了?”
同样,质疑者也提出许多疑问,诸如“三星 Galaxy Fold 为了应付折叠和展开两种形态,一共搭载了 6 颗摄像头;复杂的铰链是否有足够的跌落强度和结构强度,以应付日常生活中常见的使用场景,比如一屁股坐上去?”、“外折叠的华为 Mate X 的柔性屏幕基板是塑料材质,这将如何应付日常使用产生的磨损?”、“手机贴膜该如何进行?”、“电池续航是否足够?”等等,而高于普通智能手机的定价,也反映出折叠屏的成本极高,未来很难普及。
对于厂商纷纷投入折叠屏手机的生产,质疑者们也给出另一种解释:需要折叠屏这样的差异化产品建立领导性的地位和品牌认知。同时在行业进入成熟期后,尽可能地吸引眼球,度过 5G 手机大规模商用前的市场真空期。因为折叠屏手机不管如何推陈出新,配置换代还是没有改变“手机使用形态”,这是源于内容生态的缺失。
另外,决定市场归属的要素还包括决心、能力、投入、技术水平等等方面,因为就现在而言“折叠屏”依旧是“新物件”,市场接受程度远没打开,企业能不能坚持到市场走向开放的时候,或者技术能不能跟上其它品牌的进度,这些都将会影响最终归属。
虽然网上两方观点争论激烈,但是手机品牌对折叠屏手机的投入依然未能停止。近日,韩国媒体 TheLec 援引 UBI Research 消息称,三星电子明年将推出三种可折叠型的智能手机。这三款机型预计定名为 Galaxy Z Flip 2、Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Fold Lite,而这三款型号都将采用超薄玻璃作为覆盖层。
最终折叠屏手机是否能成为时代的光辉产品,还得由市场来决定。
(家电网® HEA.CN)
史海拾趣
|
由于仪器所用电源的体积和重量通常受到限制,为此提出一种由MOSFET控制,并且由高频变压器隔离的开关电源设计方法。该电源具有体积小、重量轻、抗干扰性能强,输出电压稳定,调压范围广,电压动态响应快,性价比高,使用方便等特点。… 查看全部问答> |
|
代码如下: #include #define KBD_DRIVER_NAME L\"\\\\Driver\\\\Kbdclass\" extern POBJECT_TYPE IoDriverObjectType; typedef struct _C2P_DEV_EXT { PDEVICE_OBJECT TargetDeviceObject; } C2P_DEV_EXT, *PC2P ...… 查看全部问答> |
|
富士通半导体推出行业领先的带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片 上海,2012年7月31日 – 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID标签的一款新的芯片-MB89R112。该芯片用于高频RFID标签,带9 KB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器(FRAM),具有写入速度快,高频可重写,耐辐射 ...… 查看全部问答> |




