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2020年12月11日 | 英飞凌推出CoolSiC CIPOS Maxi，转模封装，具有更高功率密度
2020-12-11 来源：EEWORLD
英飞凌科技股份公司 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波器。
CIPOS Maxi IPM集成了改进的6通道1200 V绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器和六个CoolSiC™ MOSFET，以提高系统可靠性，优化PCB尺寸和系统成本。 这个新的家族成员采用DIP 36x23D封装。这使其成为1200 V IPM的最小封装，具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。IM828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性，满足高要求设计的EMI和过载保护要求。
该SiC IPM坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器提供内置的死区时间，以防止瞬态损坏。 它还在所有通道上提供欠压锁定（UVLO）功能，并具备过流关断保护功能。凭借其多功能引脚，该IPM可针对不同用途提供高度的设计灵活性。除了保护功能外，IPM还配备了独立的UL认证温度热敏电阻。可以访问发射极引脚以监视相电流，从而使该器件易于控制。
供货情况
现在可以订购CIPOS Maxi IM828系列。该系列还包括面向额定功率高达4.8 kW 的20 A IM828-XCC。
史海拾趣
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