历史上的今天
今天是:2024年12月13日(星期五)
2020年12月13日 | 湖南:打造中部“芯”都,长沙地位凸显
2020-12-13 来源:爱集微
自2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出将集成电路产业上升至国家战略高度, 各地政策相继发布、资金投入持续增强,一批集成电路“芯都”、“芯城”崛起。
其中,湖南定位主打特色牌,着力打造中部“芯”都,形成全国集成电路产业特色集聚地。
2020年1月,湖南省工信厅印发的《湖南省数字经济发展规划(2020-2025年)》中提出,预计到2025年,湖南集成电路产业规模达到300亿元,成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。
据悉,湖南的第三代半导体产业,主要面向大功率器件,如5G基站用的半导体器件。
政策不断加码,第三代半导体地位突出
2015年,湖南省发布了《湖南省集成电路产业发展规划》和《湖南省关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》。
2016年,湖南出台的《湖南省电子信息制造业“十三五”发展规划》提出,要建成以自主可控芯片为特色的国家集成电路设计基地、国际先进水平的新一代电力电子器件特色产业基地、全国知名信息安全产业基地和全球知名的智能终端盖板及触控面板生产基地。
2020年1月,湖南省工信厅印发了《湖南省数字经济发展规划(2020-2025年)》,重点提及集成电路产业。

通过以上政策可以看出,第三半导体已成为湖南“芯版图”的重要布局之一。
而长沙在湖南第三代半导体产业布局中地位已逐渐凸显。《三安、天岳、泰科天润超200亿元勾画长沙第三代半导体版图》一文中,集微网统计数据显示,截至目前,长沙签约落地的第三代半导体项目总投资额超200亿元,包括长沙三安第三代半导体项目、天岳碳化硅材料项目、泰科天润碳化硅芯片及器件项目等。
其中,长沙三安第三代半导体项目于今年7月20日开工,项目总投资160亿元,主要建设具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。
湖南“芯”团:长沙C位凸显
不仅在第三代半导体领域地位逐渐凸显,从芯片设计、省重大项目投资情况等多维度来看,长沙占据湖南“芯版图”的C位。
2017年,长沙提出打造22条工业新兴及优势产业链,而集成电路是重点推进产业之一。
2019年,《长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策》印发,明确指出长沙将主要支持集成电路设计和设备、第三代半导体、功率半导体器件及集成电路的行业融合应用。
从2019年、2020年湖南省重点项目建设名单可以看出,长沙在第三代半导体、触控面板、智能终端等领域都有覆盖。

长沙惠科
长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目于2019年9月落户长沙浏阳经开区(高新区),项目总投资320亿元,项目采用国内大尺寸第8.6代IGZO氧化物半导体背板技术路线,布局显示领域先进技术OLED面板生产线。
2020年11月17日,长沙惠科光电有限公司第8.6代超高清新型显示器件生产线项目首台曝光机正式搬入,标志着项目正式转入设备安装调试阶段。
天岳
2018年11月13日,天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行。据湖南日报当时报道,该项目的开工标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。
天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设,总投资30亿元。项目分为两期建设,主要生产碳化硅导电衬底;二期主要生产功能器件,包括电力器件封装、模块及装置等。
此外,值得关注的是,长沙的芯片设计实力不容小觑。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在中国集成电路设计业2020年会上的报告,长沙芯片设计业名列中西部地区前5,其中销售额过亿的芯片设计企业2020年已达到11家。


目前,长沙已聚集了景嘉微、进芯电子、国科微等一系列芯片企业,全力打造国家智能制造中心。
景嘉微电子
景嘉微成立于2006年4月,目前是国内唯一成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业,产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传系统、消费芯片等方向。
2014年4月,景嘉微电子研发出国内首款国产高可靠、低功耗GPU芯片-JM5400,具有完全自主知识产权,在多个国家重点项目中得到了成功的应用。
2018年8月,景嘉微电子自主研发的新一代高性能、高可靠GPU芯片-JM7200流片成功,可为各类信息系统提供强大的显示能力。
2019年,景嘉微电子在JM7200基础上,推出了商用版本-JM7201,满足桌面系统高性能显示需求,并全面支持国产CPU和国产操作系统,推动国产计算机的生态构建和进一步完善。
进芯电子
进芯电子成立于2012年10月,是专业从事数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。
目前,进芯电子已成功研制并量产出了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。
国科微
国科微成立于2008年,长期致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。目前,国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片,在多个领域填补国内空白。
长沙韶光
长沙韶光半导体有限公司,始建于1960年,是一家长期从事微电子产品科研、生产及技术服务的高新技术企业,具有齐套的军工资质,多年来一直承担着国防重点工程配套产品的研制和生产任务,产品主要包括控制器、处理器、存储器、总线接口、高速AD/DA、模拟开关、运算放大器及电源管理等。近年来公司进行资源整合,已形成了从原材料、器件、板卡到系统的完整产业链。
上一篇:先进封装“风云又起”
下一篇:川土微电子:主打的是高端模拟芯片
史海拾趣
|
2007年全国大学生电子设计竞赛 题目推测汇总(不断更新中8.30) 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:19 编辑 2007年全国大学生电子设计竞赛 题目一: 一、 设计任务 设计一多功数字自适应电参数测试仪 二、设计要求 1、 基本要求 系统功能具体要求如下: (1)基本输入信号: 电 阻:电阻0~1MΩ。 输 ...… 查看全部问答> |
|
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:50 编辑 毕业设计要求找一个20000字符的英文文献 翻译过来 急求!!!!!!! … 查看全部问答> |
|
现在想把原来在WINCE5.0开发的MFC程序移植到WINCE6.0上面, 但一直不能成功.特来请教下: 我现在的环境是VS2005+WINCE6.0 之前在网上找了下, 说是WINCE6.0默认是不支持MFC的.要手动添加几个DLL文件. 现在我也把 MFC80ENU.DLL加进去了, ...… 查看全部问答> |
|
请教各位硬件实验PlatForm Builder 平台有关的问题 最近老师让交个硬件实验设计 ,要求在PlatForm Builder平台下实现,请教各位PlatForm Builder平台怎么装,有些同学装上这个平台不是系统崩溃,就是电脑运行速度速减,请教各位了,谢谢… 查看全部问答> |
|
我使用的是vs2005 DriverStudio3.2 XPDDK编译DriverStudio库文件时出现这样的问题如下: C:\\PROGRA~1\\COMPUW~1\\DRIVER~1\\DRIVER~4\\source>call C:\\WINDDK\\2600\\bin\\setenv.bat C:\\WINDDK\\2600 chk C:\\PROGRA~1\\COMPUW~1 ...… 查看全部问答> |
|
;-------------------1543对应的管脚接线方式----------------------- ;1543AT89C52 ;EOCP1.5 ;I/O CLOCKP1.6 ;ADDRESSP1.7 ;DATAOUTP3.0 ;CSP3.1 ;=========================================== ...… 查看全部问答> |
|
case \"$board_name\" in assabet) board_name=\"Intel Assabet\" AC_DEFINE(ASSABET) ...… 查看全部问答> |
|
本帖最后由 gaon 于 2014-1-24 14:49 编辑 TI推广又一年。参加活动送了些开发板, 340,最早拿到的一块板子。 2000 参加研讨会送的。 电源评估板。 ...… 查看全部问答> |
|
Helper2416-14——裸机第六弹——YL-boot——更新烧写bin文件到NAND(烧写UBOOT) 本帖最后由 yuanlai2010 于 2014-7-21 22:01 编辑 YL-boot——更新通过串口烧写bin文件到NAND(烧写UBOOT) 参与Helper2416开发板助学计划心得 经过周末的nand操作学习,还有今天一整天的无厘头的调试,终于成功烧写uboot到nand了,亲测u-boot. ...… 查看全部问答> |




