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2020年12月15日 | 苹果首次承认自研基带芯片，高通要被抛弃了？
2020-12-15 来源：雷锋网
苹果和高通的基带芯片故事续集，又开始上映了。
据彭博社 12 月 10 日报道，苹果公司芯片负责人对员工表示，苹果已开始为未来的设备自研蜂窝调制解调器，以此取代高通公司的芯片组件。
消息一出，高通股价盘后交易一度下跌了 6.3%。
对于苹果和高通的关系，外界纷纷猜测：刚和好一年，难道又要分道扬镳？
1
苹果正自研调制解调器
据彭博社援引知情人士说法，苹果负责硬件技术的高级副总裁 Johny Srouji 在一次内部会议中表示，苹果公司今年启动了第一个内部蜂窝调制解调器的开发，此举有望实现另一项关键战略的转型。
不过，Johny Srouji 并未对关键战略作详细阐述。
事实上，苹果打算自研调制解调器已是行业内“公开的秘密”，而此次 Johny Srouji 在会议中的发言，其实更像是一次研发进度的“实锤”。
2019 年 7 月，苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器部门，约 2200 名英特尔员工加入苹果。
值得一提的是，据外媒报道透露，在收购英特尔业务之前，苹果内部一直有一个由 Johny Srouji 引领的庞大团队在自研调制解调器，在圣地亚哥、加州库比蒂诺总部和欧洲都设有办公室，专注于调制解调器的研发。
只不过，苹果自研的进展较为缓慢，而英特尔调制解调器部门的出售，正好给了苹果一个加速的契机。
Johny Srouji 表示，这次交易帮助苹果建立了一个硬件和软件工程师团队，从而实现了自己开发蜂窝网络调制解调器的计划。
在员工会议上，Johny Srouji 并未透露自研的蜂窝调制解调器何时推出。
2
苹果与高通相爱相杀
事实上，在苹果自研调制解调器的事件中，最直接受到影响的应属高通公司——苹果正自研基带芯片消息一出，高通股价盘后交易一度下跌了 6.3%。
尽管苹果在基带芯片上还未有实质性成果，对高通仍存在依赖局面，但对高通而言，其业务营收的增长也依赖着苹果的订单——彭博社整理的数据显示，来自苹果的订单约占其总营收的 11%。
从目前情况来看，苹果和高通之间，其实是相互需要的关系。而随着苹果自研调制解调器的进度逐渐推进，这样“相互需要”的关系，或将有所倾斜。
不过，作为有过多年合作的“伙伴”，苹果和高通的关系，并非一直融洽和谐，也曾经闹过不合，经历过分开、重修于好的过程。
矛盾的缘起，在于 2017 年的一纸诉讼。
2017 年 1 月，苹果向法院指控高通公司垄断无线设备芯片市场，控告其以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元。
此后不到三个月的时间，苹果公司先后在美、中、英三国对高通发起多起专利诉讼，随后又扩展至多个国家和地区。
在苹果的诉讼期间，高通也一直采取措施进行反诉，二者的关系进入了“僵持阶段”，时间长达两年。
直到 2019 年 4 月，高通和苹果公司才“握手言和”，双方宣布达成协议，解除在全球范围内的所有诉讼。
同时，苹果还与高通达成了一份为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。
基于此，高通也顺利搭上苹果 5G 手机的快车——最新发布的 iPhone 12 系列手机正是搭载了高通基带芯片。
尽管二人重修旧好，但从当时的情况来看，更像是苹果的“无奈之举”；毕竟，苹果在诉讼期间转而采用的英特尔基带芯片因为信号问题一直遭到用户不满，而自己又尚未完全具备自研能力。
3
苹果寻求芯片独立
一直以来，苹果在基带芯片领域需要依赖芯片厂商（包括了高通、英特尔等）的供给，而这样的局面，在某些时候容易使其陷入“被动状态”。
因此，自研调制解调器，便显得极具必要性。
2007 年，当乔布斯发布第一代 iPhone 的时候，这款创世纪产品内置的是英飞凌的基带芯片；此后，苹果与英飞凌之间的独家合作一直延续到 iPhone 3GS。
在 iPhone 4 上，苹果开始采用双供应商策略，分别选用了英飞凌和 Intel 的基带，而从 iPhone 4s 开始，苹果便只选用高通的基带芯片。
尽管没被苹果采用，但 Intel 依旧在无线业务上寻求发展。2010 年 8 月，Intel 以 14 亿美元收购英飞凌无线业务，通过该交易，Intel 试图加入 3G/4G 无线通信市场。
不过此后几年时间，由于苹果与高通的独家合作关系，Intel 一直没能搭上 iPhone 的车。
机会在 2016 年来临，由于不愿意被高通独自占有 iPhone 的基带业务，苹果在当年发布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。
不过事实证明，Intel 在基带的技术实力上还是不如高通，为了平衡基带的网速问题，苹果不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异；到了 2018 年，由于高通与苹果之间的诉讼态势加剧，Intel 成为苹果的独家基带供应商。
不过随着 5G 时代的到来，Intel 与苹果在基带上的密切关系不得不发生变化。由于 Intel 始终未能够拿出让苹果满意的方案，苹果不得已再次与高通和好。
如今，苹果已全面踏上自研手机基带的路程，以苹果技术实力，摆脱依赖，也许只是之间的问题了。
另外，从苹果发展来看，苹果其实一直在寻求芯片的独立性。
无论是从 iPhone 4 开始的 A 系列芯片，还是近期推出的 Mac 处理器芯片 M1，亦或是正在寻求突破的基带芯片，一方面，自研芯片固然能够提升苹果的产品技术实力，以及为生态整合带来正面效应。
但另一方面，越来越全能的苹果在各项关键技术领域的突破也使其变得越来越独立；而这，很符合“苹果 Style”
史海拾趣
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