华尔街日报「股闻天下」专栏作家Jacky Wong在文章中指出，拜登政府上台后，美中科技战很可能持续下去，只不过适度软化语气来掩盖一些深层不满；美国可能携手台湾等半导体制造领先的关键盟友，以针对性做法致力不让最先进技术落入中国，并投入更多。
资源加强美国及盟友研究和制造能力，以增加中国追赶难度。
文章指出，川普政府对中国科技业的强硬制裁，暴露了中国在半导体领域的弱点，例如华为被限制取得含有美国技术所生产的芯片，成功打破华为膝盖骨，美国在半导体设备和设计工具领域的主导地位意味着华为基本上不可能取得芯片；美国还对中国晶圆代工大厂中芯国际实施出口管制，重创中国半导体自主野心。文章认为，美国已秀出科技业霸主实力，新政府和中国的科技紧张也不可能消失；拜登政府可能倾向联合台湾、南韩等盟友，以及投入更多资源加强美国本身和盟友研究和制造能力，目标更精准确保最先进技术不会落入中国手中、增加其追赶难度，也符合拜登促进国内制造业发展的承诺。
随着美中贸易战延伸至芯片领域，且可能不会在美国新任总统拜登任期内结束，美国科技大厂英特尔（Intel）执行长史旺（Bob Swan）曾建议拜登，美国当局应该要有保护半导体行业的国家战略，而美媒Forbes则指出，美国半导体业要防卫的对象，是中国正大力推动的粤港澳大湾区，在中国几乎无限的资金投资，以及人才回流大湾区下，预计中国很快就会领导半导体产业。根据福布斯13日刊登资深财经记者Kenneth Rapoza的专文，称美国半导体业界正希望拜登政府，能提出保护半导体产业的国家战略，如英特尔执行长史旺就曾针对此议题致信拜登，而跨国电子公司AVG集团创办人Shalabh Kumar也曾表示，保护美国半导体产业免受中国侵害，极为重要。Rapoza指出，美国半导体业需要防卫的，是中国正在推动的大湾区计画。在资金方面，大湾区正好和中国扶植科技业的科创板同时推出，而科创板中则有属芯片制造领域的新公司，「中国拥有无限量的现金，政府银行实际上是在向企业撒钱，希望借此培养出独角兽企业。而即使有损失，中国国有银行遭受的风险，也低于美国的风险投资人」。在人才上，预计中国大湾区将吸引在麻省理工学院，或美国加州理工学院等美国精英名校的留学生，或曾在矽谷孵化器、风险投资公司工作，并在英特尔和苹果等公司中有建树的中国人才。在理想情况下，这些人才回国后，将把中国的技术实力提升到另1个层次。Rapoza引用半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）术据称，在全球半导体产能中，美国仅占12％，亚洲却超过80％，而对美国半导体公司来说，成本上升和外国政府补贴是重大劣势，尤其是中国的政府补贴，让印刷电路板的制造成本从10美元降至约3美元，让美国的积体电路制造商一一将数十亿美元和生产设备，投入亚洲和中国。Rapoza表示，芯片制造就像下1场太空竞赛，即使英特尔在行业中已渐失优势，如苹果已宣布其所有新的笔记型电脑，将使用台湾制造、苹果设计的处理器，微软也称正考虑将其Surface平板电脑中的英特尔处理器，替换为台湾产品，同时辉达（Nvidia）也正威胁英特尔的数据中心市场领导者地位，「但英特尔对美国来说应该非常重要，其为美国唯一的微处理器制造商，若英特尔决定外包芯片制造，那地点肯定会在亚洲，也许是该公司在中国大连的工厂」。而AVG集团创办人Kumar已警告，预计中国很快就会领导半导体产业，成为下1个最好的微处理器制造者，若美国要在半导体领域中生存，就需要国家战略。
另摩根士丹利投资管理首席全球策略师夏玛（Ruchir Sharma）在纽约时报指出，美中新冷战也使台湾制造的电脑芯片成为备受瞩目焦点；台湾过去一年在制造更薄、更快、更强大芯片的竞赛中处于领先地位，其速度最快的芯片是人工智慧（AI）和高速运算等数位产业的关键组成部分；任何想要主宰数位未来的国家都必须从台湾或南韩购买这些超高速、超薄芯片。文章指出，美国与苏联的冷战一直给世界各国带来点燃冲突的威胁，包括对大量自然和工业资源的争夺。而美国与中国的新冷战越来越注重对某一个地方的一项产业的利用：那就是台湾制造的计算机芯片。过去一年，台湾已经在制造更薄、更快、更强大芯片（或半导体）的竞赛中处于领先地位。其速度最快的芯片是人工智慧和高速计算等快速发展的数字产业的关键组成部分。最薄的芯片会为即将到来的物联网提供动力，在物联网中，家庭、汽车、电器甚至衣物都将通过5G网路与智慧型手机和声控音箱相连。目前，任何想要主宰数字未来的国家都必须从台湾或韩国购买这些超高速、超薄的芯片。台湾在技术和市场影响力方面都有优势。这个小岛人口只有2400万，却处于全球科技霸权争夺战的中心。在影响力方面，它就是世界上最重要的地方。随着中美之间冷战的加剧，这种重要性只会继续增长。第二次世界大战后，只有两个主要新兴经济体连续50年的增速超过5%，摆脱贫困进入了发达经济体行列。一个是台湾，另一个就是韩国。通过对研发的大量投资，它们在工业发展阶梯上不断攀升，始终领先于其他新兴经济体的竞争对手。如今，它们也成了发达经济体中的科研领导者之一。它们是如何完成这一壮举的？有能力的政府发挥了重要作用。韩国扶持了三星(Samsung)和现代(Hyundai)等大型综合集团，这些企业都出口自有品牌的消费产品。台湾培育了一些规模较小的企业，专注于为外国品牌制造零部件或组装成品。如今，这样的灵活性是它们获得成功的重要因素。台湾一直努力走在科技前沿，一开始从西方国家借鉴了技术。早在20世纪70年代，电子产业就取代了纺织业，成为台湾的主要制造业。从个人电脑到软体再到移动互联网，在计算机革命的每个阶段，台湾工厂都成功进行了足够快的重组转型，以保持其全球重要供应商的地位。受到矽谷的启发，台湾政府在1980年建立了第一个科学园区。每个园区都有自己的科技大学，政府还为台湾出生、从其他国家返乡工作的工程师提供奖金。这些科学园区将有海外经验的从业者与本地年轻的毕业生融合在一起，成了培育创业的温室。一些初创企业长成了巨头，尽管对全球公众来说仍相对不为人知。到2010年代，台湾富士康科技公司(Foxconn Technology)在亚洲、欧洲和拉丁美洲的工厂组装了全球40%的消费电子产品。如今，台湾企业是各种零部件——智慧型手机镜头、「电子纸」显示屏——的主要供应商，也是计算机芯片不可或缺的供应商。张忠谋是台湾政府早期招募的人才之一，他毕业于麻省理工学院(Massachusetts Institute of Technology)，也是得克萨斯仪器公司(Texas Instruments)的资深员工。肩负着打造半导体产业的任务，张忠谋评估了台湾的优势与弱点，否决了与英特尔(Intel)等全球品牌正面交锋的想法。相反，他建立了世界上第一家芯片代工厂——台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)。就像曾经生产玩具和纺织品的台湾承包制造商一样，张忠谋创办的这种「纯晶圆代工」厂也留在了幕后，为全球品牌而非自己的设备生产芯片。如今，晶圆代工在价值4300亿美元的全球芯片市场中只占据一个小角落，但所有最先进的芯片都来自这种代工厂。有三分之二的晶圆代工产品产自台湾，大部分都由台积电生产。由于生产上的滞后，英特尔在今年已经落后于其他行业领头羊。这就只剩下两个真正的竞争对手：三星和台积电。他们在今年都推出了5纳米芯片，并计划在2022年推出首个3纳米芯片。许多科技分析师预测，未来台湾的商业模式将使其拥有明显优势。大多数客户更喜欢不与他们在芯片设计或设备制造上竞争的纯晶圆代工，只有台湾能提供这一服务。这是苹果(Apple)将iPhone的处理芯片从三星换成台积电的一个重要原因，也是英特尔预计会将其最先进的芯片生产主要外包给台积电的原因。台湾试图将自己定位为芯片业的「瑞士」，即一个中立的供应商，但它不断发现自己成为中美争端的中心。美国对中国领先的智慧型手机制造商华为的制裁，一定程度上就是为了阻止华为获得台积电制造的芯片。北京的回应，是在中国本土加快建设自己的先进芯片厂。川普政府对此作出反击，邀请台积电打造一家美国芯片制造厂，地址将设在亚利桑那州。在这场竞赛中，尚不知哪个超级大国将会占据上风。中国仍然更多依赖进口和外国技术，但美国对本土制造的投资也没那么积极，亚利桑那州工厂的规模不足以填补这一缺口。与分散在世界各地的其他台湾工厂不同，台积电的芯片制造厂都集中在距离中国大陆海岸仅100英里远的本岛之上。一旦发生军事冲突或紧张局势升级，在导弹威胁或海上封锁之下，美国与这些芯片制造厂的联系可能很脆弱。从历史上看，台湾的重要性有其地缘政治的考量。作为其成功经济模式的一个副产品，台湾已经成为全球科技供应链的关键一环，为其地缘政治考量增添了经济砝码。随着全球科技霸权争夺战的升温，这一砝码的重量可能还会继续增加。
