历史上的今天
返回首页

历史上的今天

今天是:2024年12月20日(星期五)

正在发生

2020年12月20日 | 折叠屏iPhone更近一步 消息称苹果或2022年推出

2020-12-20 来源:爱集微

苹果对于折叠屏的态度慎之又慎,除了苹果一向对新技术比较谨慎之外,如果折叠屏版的iPhone一旦问世,极有可能侵占iPad乃至部分Macbook的市场。但是最近越来越多的消息和新专利正在透露出苹果正在积极跟进折叠屏,苹果可能2022年推出可折叠iPhone。

据报道,由于三星电子已经推出了三款使用柔性OLED面板打造的可折叠智能手机,Digitimes Research认为,苹果很可能在2022年介入可折叠智能手机领域,进一步推动对柔性OLED显示屏的需求。苹果已经拥有多项与可折叠iPhone相关的专利。


折叠屏iPhone更近一步

今年早些时候,苹果已经将其可折叠iPhone送到富士康进行测试。此外,有人泄露了一款类似iPhone 11设计的可折叠设备。

不过,该设备配备了两块不同的屏幕,连接在中间的铰链上,这将使iPhone看起来像微软的Surface Duo,因为它不拥有真正的单片可折叠屏幕。


推荐阅读

史海拾趣

EPCOS/TDK公司的发展小趣事

EPCOS,全称爱普科斯(EPCOS AG),其历史可以追溯到1989年。当时,西门子松下有限公司(Siemens Matsushita Components)在德国慕尼黑成立,作为西门子与松下的合资公司,集中了两大电子巨头的优势资源。这家公司起初专注于电子元器件的研发与生产,凭借其卓越的技术和品质,迅速在市场中占得一席之地。经过数十年的发展,EPCOS逐渐壮大,产品线涵盖了电容器、电感器、电阻器等众多电子元器件,并在全球范围内建立了广泛的销售网络。

Elite公司的发展小趣事

进入21世纪后,电子行业迎来了新的发展机遇和挑战。面对行业内的激烈竞争和技术的快速迭代,Elite意识到必须加快转型升级步伐。公司开始涉足智能家居、物联网等新兴市场领域,并成功推出了一系列具有竞争力的产品。这些新产品不仅为公司带来了新的增长点,也进一步巩固了Elite在电子行业的领先地位。

ABLIC公司的发展小趣事

在过去的六年里,ABLIC实现了高盈利,这得益于其不断创新的产品线和市场策略。为了进一步拓展业务,ABLIC将目光投向了欧洲市场。欧洲作为全球电子产业的重要区域,对于模拟半导体的需求持续增长。ABLIC凭借其在小型、低功耗和精确模拟半导体产品方面的优势,积极在欧洲市场寻求合作机会,为公司的长远发展奠定了坚实基础。

Bivar公司的发展小趣事

在数字化转型的大趋势下,Bivar公司也积极拥抱新技术,推动公司的数字化转型。公司引入了先进的生产管理系统和数据分析工具,实现了生产过程的智能化和精细化管理。同时,公司还加强了线上销售和客户服务渠道的建设,提升了客户体验和满意度。这些数字化转型的举措使得Bivar公司在激烈的市场竞争中保持了领先地位。

请注意,以上故事都是基于虚构和假设的,并不代表Bivar公司的真实发展历程。如果您需要了解Bivar公司的真实情况,建议您查阅该公司的官方网站、新闻报道或行业分析报告等权威渠道。

EUPEC [eupec GmbH]公司的发展小趣事

EUPEC一直致力于技术创新和研发,不断推动电力半导体技术的进步。在多个关键领域,EUPEC都取得了重要的技术突破,如提高电力转换效率、降低能耗等。这些技术突破不仅提升了EUPEC产品的竞争力,也为客户带来了实实在在的经济效益。同时,EUPEC还积极拓展国际市场,产品广泛应用于电解铝、高压直流输电、软启动、直流传动、高压无功补偿设备等领域。

Future Designs, Inc. (FDI)公司的发展小趣事

在快速发展的同时,FDI也注重可持续发展。他们致力于环境保护和社会责任,积极采用环保材料和节能技术,减少生产过程中的资源消耗和污染排放。同时,FDI还关注员工的发展和福利,为员工提供良好的工作环境和培训机会,激发员工的创造力和创新精神。展望未来,FDI将继续秉承“创新、服务、质量、诚信”的核心理念,不断推动技术进步和产品升级,为电子行业的发展贡献更多的力量。

问答坊 | AI 解惑

新一代半导体IC封装的发展

21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术,是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术,都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2) ...…

查看全部问答>

AT91SAM9G20开发板中文资料

AT91SAM9G20是基于ARM926EJ-S的400 MHz 嵌入式微处理器。在所有外设启动的全功率模式下,其功耗仅为80 mW。与引脚兼容的200 MHz AT91SAM9260相比,Atmel AT91SAM9G20提供多达四倍的高速缓存和片上 SRAM 内存,并具有增强的外接 NAND 闪存错误校正功 ...…

查看全部问答>

qt for wince 开发环境配置

小弟 求 qt for wince 开发环境配置? 配置成功给50分!OOO......…

查看全部问答>

ghostscript移植

wince的打印有点不方便,没法支持那么多打印机 现在想使用跟linux一样的方法来实现打印ps+gs pslib可以将要打印的数据存成ps文件,已经测试通过 需要ghostscript来解析ps文件,根据ppd文件,转换成打印机语言 有感兴趣的朋友可以联系我一起搞一 ...…

查看全部问答>

急求!! 嵌入式Linux的串口通信

小女子正在做毕业论文,涉及到嵌入式Linux的串口通信问题。 大概先讲述一下我的情况。我现在有一个Gumstix系统,它是基于PXA270的扩展板。我现在用它的FFUART接口和PC相连,通过Hyperterminal通信,以使用预装在这个板子上面的Linux2.6.29系统。 ...…

查看全部问答>

如何访问网卡寄存器中的内容

各位大哥:     我的网卡“资源”选项内容如下:“内存范围  EE000000-EE000FFF, 输入/输出范围 C000-C03F 中断请求 11”。现在我想访问该网卡寄存器中的俄内容,请问我需要用什么方法去访问,采用什么编程语言?我的操作系统 ...…

查看全部问答>

请问一个小的调试技巧

   do   {P1=0x0F;    m=P1;   }while(m==0x0F);   这段程序功能是检测按键有没有按下,调试时单步运行的时候会一直循环,能不能在调试的时候临时改变一下P1的值让它跳出这个循环再恢复原值 ...…

查看全部问答>

求救,我用PB5.0编译的内核在CEPC上系统启动成功,但是硬盘和光驱初始化失败(找不到)

我用PB5.0编译的内核在CEPC上系统启动成功,但是硬盘和光驱初始化失败(找不到光驱和硬盘)。 我在编译内核的时候确实加了相应的文件系统和储存设备驱动的支持,但是从PB的信息看总是有Atapi!CDisk::ResetController> Device is busy; 3 seconds r ...…

查看全部问答>

arm9嵌入式硬件开发

本人毕设要设计一个arm9的板子,要画高速多层板,在网上查了一下资料甚少,在此请教各位大牛,有没有相关好的学习资料?主要是关于硬件设计,以及如何画高速多层板。不胜感激!…

查看全部问答>