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2020年12月22日 | 地平线获1.5亿美元C1轮融资，计划C轮融资超7亿美元
2020-12-22 来源：36Kr
地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。
同时，地平线宣布已启动总额预计超过 7 亿美金的C轮融资。
在本月初的36氪WISE2020新经济之王大会上，地平线创始人兼CEO余凯表示，今年6月，搭载地平线征程2的长安旗舰车型UNI-T正式上市，征程2成为首个上车量产的国产AI芯片，地平线也正式开启车规级AI芯片的前装量产元年。半年内，地平线征程2出货量超过10万，意味着有10万辆汽车搭载地平线的芯片交付给消费者。这是地平线迈出的一个重要里程碑，标志着地平线对车规级芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶，是对地平线商业化落地能力最好的证明。
到今年年底，地平线预计有接近20万片的出货，按照销售排布，明年会达到70万到100万片的规模，意味着有将近100万辆搭载地平线车规级芯片的汽车会交付给消费者。
余凯提到，车载AI芯片是智能汽车时代的数字发动机。燃油车时代的发动机，是把生物能源转化成汹涌澎湃的动力，而数字时代的石油就是数据，把数据通过芯片的计算转化成高效执行的决策以及知识。所以，数字时代的发动机就是芯片。随着智能化对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。未来我们会看见整个产业界会有越来越多的力量投在车载AI芯片上。
此外，余凯表示，目前，中国的车载芯片与国外相比，最大的差距是芯片的代工能力，不仅仅是工艺问题，不仅是16纳米、28纳米或是7纳米之间的区别，另外还需要降低芯片的缺陷率。此外，对于车规级芯片，工况条件要把控得更好，对于高温、低温、湿度、振动、电磁干扰各方面都要严格把控。但是中国的芯片设计、软件迭代等速度都非常快，在未来十年不仅会占领中国市场，还会反向输出。
史海拾趣
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