2020年12月24日 | 芯朴科技：填补国内世界级射频前端芯片空白

2020-12-24 来源：爱集微

芯朴科技（上海）有限公司成立于2018年，致力于高性能、高品质、高可靠性的5G射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案，可应用于5G移动通信。

公司主要产品为5G移动终端射频解决方案。射频前端技术主要集中在滤波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低噪声放大器(LNA Low Noise Amplifier)、开关（RF Switch）。5G 新增频段的n77和n79所有器件包含Filter，PA，LNA和Switch均为公司自主开发。

芯朴科技拥有强大的技术团队，创始人团队曾长期在硅谷工作，领导美国顶级公司研发中心，拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验，也有过成功的芯片行业创业经历，拥有深厚的市场与销售经验。公司研发团队是一支横跨射频、模拟、数字等多领域的优秀团队，曾在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，掌握世界上前沿的射频研发技术，致力于开发全新领先的射频前端解决方案。芯朴团队的射频行业精英，过去10年领导多款业界著名产品，出货量全球领先，客户覆盖华为、OPPO、 vivo、小米、三星等头部手机商。

虽然芯朴科技成立时间不长，但是已经在多个舞台展示出了强劲的实力。2019年7月，公司获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。2019年10月，公司获得2019年度清科集团和投资界举办的VENTURE50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。在高通创投-红杉中国5G生态创业大赛上，评选出了5G生态最值得关注的创业公司十强，芯朴科技位列其中。

2020年10月，公司在由工信部和财政部共同主办的2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛中，从入围复赛的24家企业中脱颖而出，荣获全国唯一一个一等奖。

芯朴科技对集微网表示，公司5G和WiFi 6 FEM的产品都已经量产，实现了重要客户，并且在一线客户得到认证。

展望未来，芯朴科技表示，公司研发的高性能射频前端芯片，拥有核心自主知识产权，填补了国内世界级射频前端芯片空白，未来在5G移动通信领域具有广阔的市场。通过自主创新, 追求极致性能品质, 芯朴团队致力为客户创造价值和差异化。公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案

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