历史上的今天
返回首页

历史上的今天

今天是:2024年12月31日(星期二)

正在发生

2020年12月31日 | 5G基建将为新基建挑起大梁

2020-12-31 来源:乐晴智库

新基建包括5G基建、大数据中心、人工智能、新能源汽车充电桩等科技领域的基础设施,教育、医疗等民生领域的基础设施,以及营商环境、服务业开放、多层次资本市场等制度领域的基础设施,这些领域发展空间巨大,增长迅速,经济社会效益显著,对上下游行业带动性强,在未来经济社会发展中将起到担大任、挑大梁的重要角色。

 

新基建带来的未来应用场景和商业模式价值惊人。以5G为例,未来5G将以万亿美元级的投资拉动十万亿美元级的下游经济价值。

 

5G 技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代,融入人工智能、大数据等多项技术,成为推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者,将形成新一代信息技术的核心能力。

                                              image.png?imageView2/2/w/550

 

我国5G产业链加速成熟,从技术标准、解决方案、芯片、终端等四个方关键要素加快产业化进程。从基础设施、终端设备、应用场景,5G产业链逐渐清晰,在应用和消费者的推动下,未来五年全球5G用户将会达到十亿级别。

 

在5G技术研发和发展初期,最重要的环节是基础设施的建设,即5G基建,主要指负责接入网的5G基站及其配套设备的建设,包括铁塔、有源天线、射频器件、PCB(印制电路板)、芯片、光纤光缆以及光模块等。

 

5G产业链主要器件和相关材料:

 

image.png?imageView2/2/w/550

图表来源:华泰证券

 

主设备处于产业链制高点,话语权仅次于运营商,但远高于其他厂商。主设备商在整个网络建设中类似于总承包商的角色,为运营商提供完整解决方案,处于统筹地位。

 

有线侧主设备核心厂商包括华为、中兴通讯、烽火通信、阿尔卡特朗讯(诺基亚)、思科等。

 

市场研究机构Dell‘Oro公布了2019年全球电信设备市场排名,前五家企业的市场份额分别为华为(28%),诺基亚(16%),爱立信(14%),中兴通讯(10%),思科(7%)。

 

image.png?imageView2/2/w/550

 

5G的基站天线振子候选方案包括半波振子(钣金/压铸)、贴片振子、塑料振子。塑料振子由于重量轻、低成本等优势,有望成为主流方案。塑料振子的制造包括注塑+激光工艺,激光工艺分为选择性电镀和LDS两种工艺。

 

华为的天线振子供应商由模具厂向天线厂转移,包括硕贝德、信维通信、飞荣达、东创精密、兆微等。

 

中兴通讯的天线振子供应商包括硕贝德、科创新源、通达集团、南斗星等。

 

基站滤波器华为供应商包括灿勤、东山精密、大富科技、武汉凡谷等;中兴供应商包括世嘉科技、摩比发展、国人通信等。

 

低端覆铜板国产替代率较高,而中高端覆铜板产品主要由罗杰斯、泰康利、松下等外资厂垄断,单价数倍于传统产品。

 

基站PCB核心厂商主要有深南电路、沪电股份、生益科技等。

 

随着5G基建规模起量,将带动光纤光缆行业需求回升。光纤光缆核心厂商包括亨通光电、长飞光纤、中天科技等。

 

5G将带来数千万只25G高速率光模块需求,如果每个宏基站配备10只光模块,国内5G前传光模块需求将超过5000万只,建设高峰期每年需求量超过1000万只。

 

5G基建产业链:

 

image.png?imageView2/2/w/550

 

5G概念主要由5G终端和5G网络组成,其中5G终端主要包括手机和物联网终端等。5G网络主要分为三个领域,分别与通信网络架构一一对应。

 

根据ITU的定义,5G的三大技术场景分为eMMB、mMTC以及uRLLC三类。eMMB是包含4K/8K超高清视频、AR/VR等在内的对网络带宽要求极高的增强移动带宽类业务;mMTC是指包括车联网、大规模物联网等在内的海量机器类通信业务;uRLLC是指包括智能驾驶、无人机技术等在内的超可靠低时延业务。

 

image.png?imageView2/2/w/550

 

在近期召开的2021年全国工业和信息化工作会议中指出,2021年将有序推进5G网络建设及应用,加快主要城市5G覆盖,推进共建共享,新建5G基站60万个以上。对比2020年5G基站新增数量,我国5G基础设施建设呈加速态势。

 

中国银河12月24日发布研报称,2020年起我国进入5G网络建设高峰期,建设高峰期预计持续2-3年,5G建网投入预期逐渐明确。2021年5G建设仍将是通信板块中最具确定性的部分,行业主线将在未来沿5G产业链展开,由上游向下游逐步传导。


推荐阅读

史海拾趣

Horizon Electronics Enterprises Group公司的发展小趣事

随着技术产品的成功推出,Horizon开始积极拓展市场。公司首先在国内市场建立了完善的销售和服务网络,通过参加行业展会、举办技术研讨会等方式提升品牌知名度。同时,Horizon也意识到国际市场的巨大潜力,逐步在海外设立分支机构,将产品推向全球市场。通过持续的市场推广和优质的客户服务,Horizon的品牌影响力逐渐增强,成为电子行业内备受瞩目的新兴企业。

Hamlin ( Littelfuse )公司的发展小趣事

随着工业互联网和智能制造技术的快速发展,Horizon紧跟时代步伐,积极推进数字化转型和智能制造升级。公司引入先进的自动化生产线和智能管理系统,实现生产过程的智能化和精细化管理。通过数字化转型,Horizon不仅提高了生产效率和产品质量,还降低了运营成本和市场风险。同时,公司还积极探索智能制造的新模式和新应用,为电子行业的未来发展贡献智慧和力量。

冠图电子(GTL-POWER)公司的发展小趣事

随着工业互联网和智能制造技术的快速发展,Horizon紧跟时代步伐,积极推进数字化转型和智能制造升级。公司引入先进的自动化生产线和智能管理系统,实现生产过程的智能化和精细化管理。通过数字化转型,Horizon不仅提高了生产效率和产品质量,还降低了运营成本和市场风险。同时,公司还积极探索智能制造的新模式和新应用,为电子行业的未来发展贡献智慧和力量。

Connector City公司的发展小趣事

随着国内市场的饱和,Connector City公司开始寻求海外市场的发展机遇。公司制定了详细的国际化战略,积极开拓海外市场,加强与国外客户的合作与交流。同时,公司还注重本土化运营,根据不同国家和地区的市场需求和文化差异,灵活调整产品设计和营销策略。通过不断拓展海外市场,公司的销售业绩实现了快速增长。

Engineered Components Co公司的发展小趣事

在追求经济效益的同时,ECC也注重可持续发展和环保责任。他们积极采用环保材料和绿色生产工艺,降低生产过程中的能耗和排放。ECC还投入资金建设了废水处理设施和废气处理设备,确保生产过程中的废弃物得到有效处理。此外,ECC还积极参与环保公益活动,推动电子行业的绿色发展。这些举措不仅体现了ECC的社会责任感,也为公司的长期发展奠定了坚实的基础。

Aborn Electronics Inc公司的发展小趣事

Aborn Electronics Inc公司创立之初,面临着资金短缺、市场竞争激烈和技术壁垒等多重挑战。创始人凭借对电子技术的深厚理解和对市场需求的敏锐洞察,带领团队攻克了一个又一个技术难关。公司最初的产品线集中在电子元器件的生产和供应上,通过优化生产流程和降低成本,逐渐在市场上站稳了脚跟。同时,Aborn Electronics积极与各大电子厂商建立合作关系,为公司的长远发展奠定了坚实的基础。

问答坊 | AI 解惑

放大器的输入输出电阻对放大器有什么影响?

放大器的输入电阻应该越高越好,这样可以提高输入信号源的有效输出,将信号源的内阻上所消耗的有效信号降低到最小的范围。而输出电阻则应该越低越好,这样可以提高负载上的有效输出信号比例。…

查看全部问答>

字模软件

1602,12864及以上点阵生成软件,可以加图片的~好东西啊!…

查看全部问答>

用VHDL实现正弦波

用定制ROM的方法完成正弦波设计···…

查看全部问答>

Linux LCD驱动:LCD右屏颜色不对,左屏颜色正常(android)。

在做基于omap3430的android开发是,lcd驱动遇到如下问题:LCD可以正常显示,但是右边屏幕有些地方颜色泛蓝,请问调过LCD的专家帮忙。…

查看全部问答>

USB FOR KITL 到底要如何使用

http://blog.eeworld.net/gooogleman/archive/2009/04/03/4001784.aspx 按照上面KITL的教程指示,结果在DNW 上显示  USB serial wait for connecting . 此时点机 PB上的 attach device 则出现下列错误: (CoreCon)  16:19:5 ...…

查看全部问答>

mobile c++ 手机关机处理事件

mobile c++  手机关机处理事件 我想在手机关机时响应到一个事件,然后在这个事件中做一些其他处理.但现在无法得到手机关机事件. 比如:1:启动软件, 2;长按power键,3:响应到软件中的代码 4:在该代码中做其他处理. 问题:如何实现第三步?当 ...…

查看全部问答>

贴片电阻电容功率与尺寸对应表

贴片电阻电容功率与尺寸对应表 2007-12-18 16:41 贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1. ...…

查看全部问答>

【转载好文】FPGA设计的四种常用思想与技巧

本文讨论的四种常用FPGA/CPLD设计思想与技巧:乒乓操作、串并转换、流水线操作、数据接口同步化,都是FPGA/CPLD逻辑设计的内在规律的体现,合理地采用这些设计思想能在FPGA/CPLD设计工作种取得事半功倍的效果。 FPGA/CPLD的设计思想与技巧是一个非 ...…

查看全部问答>