2021年01月02日 | 台媒：晶圆代工先进制程需求旺，估计今年产能持续吃紧

2021-01-02 来源：爱集微

集微网消息，据台媒经济日报报道，5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求，预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅提升，7纳米产能满载到第2季，联电8英寸晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。

展望今年半导体晶圆代工产业景气，国际半导体产业协会（SEMI）预测，今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长，5G、物联网、汽车及人工智能（AI）快速发展，带动晶圆代工产业景气和12英寸晶圆厂投资，预估今年全球12英寸晶圆厂投资规模可较去年成长4%，再创历史新高。对此，市场研究机构TrendForce也预估今年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

展望今年上半年5纳米和7纳米先进制程市况，业内人士指出，5纳米利用率仍相对乐观，台积电并没有砍单或产能利用率下滑状况，预估今年上半年5纳米制程需求仍看佳；此外全球7纳米以下量产能力只有台积电和韩国三星，台积电良率高于竞争对手，今年上半年台积电在5纳米和7纳米先进制程产能仍可占优势。

台积电5纳米制程去年下半年大量生产，其中晶圆18厂主要生产5纳米制程产品，去年全年营收比重估约8%，预估今年5纳米制程业绩占比有望大幅提升。

外资人士指出，今年第1季台积电5纳米稼动率仍维持高档，主要是苹果（Apple）的高端应用处理器（AP）囊括绝大部分的产能。TrendForce表示，尽管台积电5纳米制程因华为旗下海思遭限制投片，产能利用率仍可维持在9成高档。

另外台积电7纳米制程受惠超威（AMD）、联发科、英伟达及高通的强劲需求，产能近乎满载，预计将持续到今年第2季。此外台积电还有机会接获英特尔的委外代工订单。

另一晶圆代工厂联电在面板驱动IC与电源管理芯片需求强劲带动下，8英寸晶圆代工产能供不应求，涨价趋势确立。联电去年12月中旬通过新台币286.56亿元资本预算执行案，将扩充南科厂12英寸产能，以28纳米制程占大宗，因应客户强劲需求。

而中芯国际此前被美国列入国防黑名单，业内人士指出中芯先进制程仍受美国管制，联电产能持续供不应求。

除此之外，力积电12英寸和8英寸晶圆代工产能利用率已达100%，持续受惠利基型DRAM、电源管理IC、面板驱动IC、CMOS影像传感器等订单强劲，今年上半年产能已被客户预订一空。

先进晶圆制程也带动12英寸硅晶圆需求，展望今年硅晶圆产业供需，投顾人士预期今年硅晶圆供需结构有望好转，硅晶圆需求70%主要来自12英寸硅晶圆，内存又占12英寸硅晶圆应用比重超过5成，12英寸硅晶圆市场需求强劲。

环球晶指出，6英寸、8英寸与12英寸硅晶圆产能满载，到今年上半年可望维持满载，考虑产能满载及汇率因素，环球晶已调涨12英寸硅晶圆现货价，其余产品现货价也将逐步调涨。综合长期合约比重滑落影响，环球晶预期今年产品平均售价可能较去年持平。

展望今年下半年到明年2022年，因应众多高性能计算（HPC）客户在2022年强劲订单需求，TrendForce指出台积电及三星已有积极扩张5纳米产能计划。台积电表示，5纳米制程去年已量产，但不对外披露个别厂区量产时程和月产能进度。

TrendForce预期，今年下半年即使COVID-19疫情缓解使得电视、笔记本电脑等宅经济需求产品发生零部件库存修正的可能性仍存在，不过通信世代交替，5G、Wi-Fi 6等基础建设布局持续发酵，加上5G智能手机渗透率提升，将持续推动晶圆代工厂产能利用率维持90%高档，另一方面若中芯国际禁令未解，原先在中芯生产的半导体零组件，势必寻求其他晶圆厂协助，全球晶圆代工市况将比现阶段更加紧缺。

晶圆

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