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2021年01月11日 | 芯佰特:深耕5G射频芯片行业,致力打造射频前端“中国芯

2021-01-11 来源:爱集微

成立于2018年的芯佰特,专注于高性能射频前端领域,致力于将国际领先的高端射频前端技术的推广,逐步实现国产化替代。核心科技为高性能射频集成电路,包括多种工艺、器件设计能力,先进封装和制程整合能力,拥有全栈式解决方案的能力。成立不到三年,芯佰特便积极布局5G通讯、WiFi 6、AIoT等先进领域应用,目前已有多款产品量产送样,部分产品均达到业界领先水平。

芯佰特的创始人张海涛博士,本科、硕士毕业于清华大学,并取得美国加州大学尔湾分校(UCI)电子工程博士,在美国TriQuint (现Qorvo)、RFaxis(现Skyworks)和高通(Qualcomm)有十几年的工作经验,曾经带领团队成功完成iPhone 5/6以及德州仪器WiFi射频终端项目。

在强大的创始团队的带领下,芯佰特的发展也一路高歌猛进。

据集微网了解,目前芯佰特的产品主要集中在WiFi5、WiFi6 路由器网通市场,5G微基站和UWB等定制类行业应用。目前其相关产品产能充足,客户也在逐步增加并起量中。

截止目前,芯佰特在高端射频前端技术领域已获得多项知识产权,还有诸多专利正在申请中。同时,纵观今年的整体发展,芯佰特的营收主要是WiFi市场,同时5G微基站和UWB随着市场应用的广泛普及需求量稳中有增。

回顾2020年,芯佰特坦言:“今年公司在各个产品领域都取得了突破进展。其中,WiFi5产品大量出货,WiFi6新产品量产,同时5G微基站和UWB等产品也在客户成功端导入。芯佰特的产品在市场上一致得到客户的认可, 2020年是一个埋下种子的一年,让我们一起期待丰收的果实。”

值得关注的是,基于强大的研发和产品实力,在5G时代,射频芯片成为行业关注焦点的时间节点,芯佰特也获得了资本机构的青睐。早在2019年,芯佰特已经完成数千万元的A轮融资,由复朴投资领投,UMC资本、湖北小米长江产业基金跟投,此次投资加快了公司产品的开发和量产。

与此同时,集微网了解到,2020年底芯佰特也完成了B轮融资,致力于与更多的半导体投资合作伙伴们一起打造“中国芯”。

展望明年,芯佰特表示,在做好已有产品供货和品质保证的基础上,公司致力于在5G射频通信领域。未来希望能在5G领域取得更大的突破和进展,公司坚持以技术为核心让国产射频芯片更广泛的应用到千家万户。


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