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2021年01月14日 | 芯思杰拟A股上市 5G光芯片封测项目已经投产
2021-01-14 来源：爱集微
1月13日，深圳监管局披露了中信证券关于芯思杰技术（深圳）股份有限公司（以下简称：芯思杰）首次公开发行股票并上市辅导备案信息。
据披露，芯思杰拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信证券的辅导，并于2021年1月5日在深圳证监局进行了辅导备案。
值得注意的是，芯思杰与招商证券于2020年3月4日签署了《芯思杰技术(深圳)股份有限公司与招商证券股份有限公司关于首次公开发行人民币普通股股票并在科创板上市之辅导协议》，并按照《证券发行上市保荐业务管理办法》的要求，于2020年3月11日进行了辅导备案。
不过，由于战略调整原因，芯思杰技术(深圳)股份有限公司和招商证券协商一致于当年7月终止辅导工作。
天眼查显示，芯思杰公司是一家从事光学材料、光器件产品研发、生产和销售的高科技公司，公司拥有国内先进的、高效的光芯片和光隔离器工艺制造平台，及光芯片同轴封装平台，目前光探测器芯片产品已经实现100M~100G速率覆盖，光隔离器和光同轴器件技术达到业内先进水平，发展至今，已经成为业内主流光模块和光组件的合格供货商。
2020年8月，芯思杰在徐州的5G光芯片封测项目正式投产，该项目总投资15亿元，于2019年4月份开工建设，建设高频率光芯片生产基地，主要封装1.25G到100G速率光芯片、生产光纤传感器等，全面达产后，将年产光芯片测试产品1亿只。
据悉，徐州芯思杰项目一期建设10条光芯片封测生产线，二期再建设10条生产线，全部达产后预计实现年产值30亿元。
芯思杰董事长王建表示，芯思杰5G光芯片封测项目的顺利投产，标志着我国光芯片和探测器封装技术含量最高、设备最先进、自动化成度最高、规模最大的封装产业基地即将形成，将为我国信息技术产业的进步和发展提供强有力的技术和产业化支撑。
自成立以来，芯思杰已获得三轮融资，包括深创投、中小担创业、兰石创投等机构的投资。目前，在股权结构方面，据天眼查显示，王建持有芯思杰44.16%股份，为该公司实际控制人。5%以上的股东还有李莹、深圳南山中航无人系统股权投资基金合伙企业（有限合伙）、冯章茂、深圳市中小担创业投资有限公司，持股比例分别为26.21%、6.14%、5.49%、5.22%。
史海拾趣
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