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2021年01月17日 | MEMS国际代工线预计2季度生产,下半年实现月产能5000片晶圆

2021-01-17 来源:爱集微

近日,赛微电子发布投资者调研相关信息,该公司自2020年9月底,其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。此后至今,公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况,调整优化产线,并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作,同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。

根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产10,000片晶圆;2023年实现月产1.5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月产2.5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。

谈及公司瑞典MEMS产线与北京MEMS产线的分工定位,赛微电子表示,依据公司MEMS业务发展的整体规划,瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系,虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力,在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位,但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比,瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平,当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单,比如来自工业、消费电子领域的大规模订单;北京MEMS产线运转稳定后,则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单,提供工艺开发及大规模量产代工服务,在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。

北京MEMS产线成熟后,公司将继续保持瑞典产线的运营,一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位;另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线在工艺开发方面的合作是围绕客户需求展开的,同时也会根据不同国家、行业客户的多样化特点进行安排。在工艺开发方面,瑞典产线经验丰富、覆盖全面,几乎可以满足通讯、生物医疗、工业科学和消费电子等各种领域的需求,在一些MEMS的新兴应用领域如激光雷达、各类智能传感器的开发方面具备引领性;而北京产线的定位是国产替代与规模量产,因此在运转初期会向通信、工业、消费电子领域倾斜,此后再逐步拓展其他产品与领域。

此外,即使疫情在全球范围内蔓延,赛微电子的瑞典产线较为可控。同时,自并购开始公司便支持瑞典产线持续扩产。本次历经3年超过3亿元人民币的资本投入,2020年9月,瑞典原有6英寸产线(FAB1)终于升级切换成8英寸产线,原有8英寸产线(FAB2)亦已完成扩产,合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平,产能在2019年末的基础上继续提升了30%。 

由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高,规模效应的发挥难度较大,MEMS代工的良率一般低于传统IC制造的良率,就目前情况来看,瑞典产线70%左右的良率已属于业内领先水平,由于近年来一直处于升级扩产状态,产线潜力尚未完全发挥,随着大规模升级扩产工作的完成,生产逐步稳定,瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有继续提升的空间。

值得关注的是,在GaN业务领域,赛微电子也做出了一定的布局,公司近期刚对GaN业务两家子公司聚能晶源与聚能创芯的股权结构进行了调整,两家公司的架构及业务进行合并,以利于GaN业务的进一步发展。GaN属于新兴领域,也是我国与欧美日韩国际半导体企业相比起步时间相差不远、技术差距较小、我国消费量较大的分支领域,从过去几年公司GaN业务的发展经验看(外延材料性能优异,市场需求及客户订单积极,面临的挑战在生产环节),以适当方式布局生产制造环节、最终形成IDM模式或许将成为一项现实选择。


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