2021年01月22日 | 联发科天玑1200芯片：刀法精准和降维打击，制胜市场

1月20日，联发科正式举办线上发布会，宣布隆重推出了2021年最新的旗舰手机SoC天玑1200和1100。天玑1200采用台积电6nm制程，相比前代旗舰平台天玑1000+性能提升22%，能效提升25%。

目前为止，市面上几大主要手机SoC供应商都已经发布了其2021年的最新力作，包括高通骁龙888/870，三星Exynos 1080/2100，麒麟9000。不过可以发现，联发科发布天玑1200，不论是从产品层面还是市场策略，都没有直接硬杠竞争对手，而是选择稳打稳扎的方式。

从联发科天玑1200芯片的发布来看，可以窥探到联发科与前作天玑1000系列的高调不一样，利用精准的刀法与降维打击，更利于联发科在存量4G手机市场向5G过渡中获得更多营收与市场份额。

稳打稳扎，功耗重点优化

天玑1200和1100的各项参数这里就不再赘述了，可以查看官方给出的配置参数图。相比较2020年的天玑1000+，其在性能、功耗、通信、AI、游戏等方面都有不同程度的提升。

首先在CPU部分，天玑1200选择了ARM非定制架构中最新的Cortex A78架构，采用 6nm制程，超级大核主频拉高到了3.0GHz，再加上三颗2.6GHz频率大核，能效核心的主频达到了2.0GHz。对比天玑1000+在性能上提升了22%，在能效上减少了25%。

GPU方面相对比较保守，仍然选择了Mali-G77内核，不过由于对比天玑1000+选择的7nm制程，天玑1200制程提升，因此GPU的频率略有上升。对比目前已经公布的2021年最新旗舰芯片来看，天玑1200的GPU方面是没有优势的，不过能够略微超过骁龙865+的GPU性能，因此应对当下的主流游戏相信不会有太大问题。

在影像体验上，天玑1200支持急速夜拍和超级全景夜拍，相比较于天玑1000+夜拍速度提升了20%。联发科的重要技术合作伙伴虹软科技的邱双忠表示，“本次和联发科的合作旨在改善低光场景下的PMK（定义为lowlight PMK），联发科负责对硬件底层设计的改善，虹软负责通过对算法模型的优化设计，帮助用户在低光场景下也能获得高质量和准确的拼接结果，并对噪声和细节进行大幅度的提升。”

联发科还支持领先的4K HDR视频技术，能实现三次曝光融合处理。以及AI人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等技术，以及AI SR转HDR视频的画质增强技术，可完全输出Staggere HDR视频效果，增加用户的HDR视觉效果体验。

功耗方面也是联发科一直强调的。据联发科公布的数据显示，天玑1200的性能优异分别体现在以下4点：冷启动速度与众多友商旗舰机相比速度提升了9%-34%；下载安装速度比其他的友商旗舰机速度提升了14%-37%；GPU性能对比天玑1000+性能提升了10%-13%；APU性能对比友商旗舰机性能提升了43%-90%。

联发科5G UItraSave一直是联发科所强调的低功耗5G联网，众所周知，5G手机联网因为频段、射频功耗等原因，其要比4G手机整体功耗要大得多，要令用户“无痛”过渡到5G手机，功耗的控制显得异常重要。

天玑1200的5G速度相比友商旗舰高40%，下载峰值速率为4.7Gbps，上行峰值速率为2.5Gbps。省电方面，MediaTek的5G UltraSave 使用智能SA量测排程与智能SA/NSA混合搜网策略，SA/NSA表现更省电。根据联发科公布的数据，轻载功耗比竞品分别降低了40%和35%，重载功耗分别降低了46%和43%。

在发布会后联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男接受采访后表示：“天玑1200会在台积电6nm的制程上有稳定和更好的表现，结合最新的ARM的CPU架构优化，可以达到性能和能效最好的平衡，也会带给消费者最好的体验。”

“现在高端手机SoC设计的一大挑战是功耗，性能拉得太高，功耗就会很难控制，针对制程寻找性能和功耗的最佳平衡点，而天玑1200选择台积电6nm制程便是这样的原因。”李俊男补充。

精准刀法，最佳平衡

一款成功的手机SoC产品，从来都不是只是堆料那么简单，而是还要考虑功耗、成本、市场需求等多方面的因素。

从2020年下半年开始，各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，一时抢尽了风头。

有人难免抛出了疑问，既然天玑1200是联发科2021年发布的最新旗舰芯片，为何没有采用5nm制程？“5nm的芯片研发规划正在进行，联发科是不会掉队的。”李俊男告诉记者。

首先需要明确的是，天玑1200虽然定位属于旗舰芯片，但是在外界看来产品性能上它要比竞争对手还是要低了那么一些。不过是否这样就不能打？并不是，相比较2020年众多采用台积电7nm制程的旗舰芯片来说，天玑1200采用6nm制程仍然有着一个不错的工艺基础，能够针对上一年的旗舰SoC不足的部分有针对性进行优化。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“6nm会带来研发成本的成倍增长，要发挥出先进制程的优势，架构设计也非常重要，要让架构能发挥出CPU、GPU、ISP、AI等各部分的优势。”

这透露出两点的信息，一是6nm制程相比较5nm制程要更加成熟，其成本优势明显。二是联发科芯片更看中架构设计与优化，需要做到性能、功耗、成本三者的平衡。

天玑1200产品层面来看，更注重在AP、AI、网络能力上的提升优化，而其GPU和APU的性能并没有明显的差别，更多可以看作是在原旗舰基础上的优化。

相比较竞争对手从7nm跃升到5nm工艺制程的变化革新，天玑1200可能更多只是升级优化层次，疯狂堆料从来都不是联发科所追求的，因此它需要对自家规划的真正旗舰SoC做刀法，才能更好兼顾成本、功耗、市场需求。

从目前已经上市搭载5nm芯片的产品来看，频频传出了功耗过高而导致“翻车”的情况。网上实测数据显示，采用5nm制程的旗舰芯片确实相对7nm制程的旗舰芯片，在单核、多核和图形处理能力上至少有20％-40％的提升，可是性能提升的代价便是功耗上升比例增大。

有人认为，以ARM最新推出的内核为例，Cortex-X1内核偏离了ARM以往追求功耗和性能平衡的思路，单纯的追求极致性能，这可能会是导致功耗不受控制的原因之一。此外由于软硬件匹配定原因，目前众多手机的应用运行，绝大多数情况是用不上Cortex-X1，更多时间它均处于待机的状态，这也会导致部分5nm芯片功耗控制不佳。

不可否认，5nm会是目前最先进的制程，不过按照联发科天玑1200的产品定义来看，太早用上5nm制程并不是一个明确之选，成本偏高且工艺尚未完全成熟。

降维打击，抢占市场

可能在大部分行业的人员心中，天玑1200并不能算是一颗真正的2021年的旗舰芯片，毕竟没有用上5nm制程，还有并没有使用Cortex-X1和Mali G78等最先进的IP，性能只是针对性优化提升。

不过这或许正是目前市场上正正需要的一款手机芯片产品，为什么这么说呢？首先从产品层面来说，天玑1200整体感觉是稳扎稳打但又面面俱到，没有在配置上过于激进，一定程度上保证了这颗芯片的稳定性，不会出现翻车的情况。此外虽然放弃了某些市场营销的噱头，但是在一定的制程升级下的AI、5G网络能力的提升，仍然能够给予消费者不俗的表现，把性能、功耗、成本三者做到更佳的平衡。

回顾2020年，联发科在年初部署天玑1000+的时候其实并不顺利，不过随着iQOO Z1、Redmi K30等产品陆续上市并获得不错的成绩，联发科才放下心头大石。虽然天玑1000+作为联发科旗舰芯片，搭载该芯片的产品仍然被卖成中端机2000-3000元的价位，但是这无碍联发科能够在激烈的5G市场获得了一席位。

2020年12月底，市场研究机构CounterPoint发布了2020年第三季度全球智能手机芯片市场的份额数据。在这个季度，联发科以31%的份额，超过高通的29%，成为全球第一大智能手机芯片供应商。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全接受会后采访坦言：“联发科实现30%以上的增长，很大的部分是来源于手机芯片的大幅增长，得益于于市场从4G向5G的快速转换，包括了中国大陆、北美洲、欧洲。这些地区的5G快速部署能让我们获得了发展的红利。”

根据CINNO Research统计数据，下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，全年同比萎缩17.5%。

CINNO Research认为，联发科成功突围，得益于天玑800、天玑720两大中端平台，其中天玑800市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。此外联发科出货量增长也离不开国产四大品牌的支持，2020年“HOVM”四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%。

显然，联发科在2020年的快速增长，源于联发科较为完善的产品布局，从天玑1000+、天玑820、天玑720等芯片牢牢掌握着中高端和中端的5G市场，当然这与竞争对手中端价位上可打的产品不足也有关系。联发科在5G手机芯片市场的竞争对手在中高端市场布局产品线较为单一，层次也不足够，而且定位旗舰的天玑1000+常被OEM厂商拿来降维打击对方的中端产品，在成本和性能优势上明显。

有不少人笑称，天玑1200冲击旗舰高端的愿望可能又要落空。实际天玑1200从诞生之初便明显并不是以竞争对手5nm产品为主要目标，它要打的是从7nm提升到5nm之间的那层级的市场产品。即使面对竞争对手的中端产品，天玑1200以旗舰定位和不俗的性能，依然能够不落下风。

从市场角度来看，在去年天玑1000+成功进入高端市场之后，此次联发科推出的更为强大的天玑1200有望进一步站稳高端市场。中美贸易战和华为事件都令整个中国科技产业对于供应链的安全更为注重，从强化供应链的角度来看，国内主要手机品牌必定会选择更为多样的供应链策略，尽量降低美系元器件的采购，保障供应链的稳定和安全。这意味着可能手机厂商会有意分散手机芯片的供应，联发科便成为他们降低高通芯片依靠的好选择。

此外除却供应链安全，供应链的稳定也是考量的因素。2020年下半年出现了晶圆芯片代工产能的紧缺，其波及的范围是全行业的，因此分散供货也是能够做好供应链体系管控的重要一环。

当然不能忽略的是，自华为2020年被美国制裁封印，麒麟芯片不能生产制造，荣耀剥离，华为手机市场份额大幅萎缩，其所空出来的一大部分市场便成为了各家手机品牌抢夺的目标。加上随着5G网络的逐步完善，4G向5G过渡，5G手机普及潮和换机潮也必定会在2021年逐渐显现，这更需要大量满足不同消费者层级的产品出现，这都会是新一年的机会所在。

对于2021年的5G市场，徐敬全表示，今年全球将有超过200家运营商提供5G服务，预计5G手机出货将达5亿台。因此，联发科也非常看好今年天玑系列5G芯片的市场表现。

根据台湾媒体此前的报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加订单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长。预计2021年上半年，联发科天玑系列5G芯片出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。

或许天玑1200在产品性能上相较竞争对手的5nm芯片产品略处于下风，可是综合考量成本、功耗，其能够做到降维打击对手。此外在目前众多有利的外部市场环境因素当中，如5G手机普及红利，华为荣耀市场压缩产生的空缺，OEM厂商追求供应链分散以求安全和稳定，联发科的预计会有持续增长的市场表现。

对比竞争对手从高往下的打法，联发科更多是走稳打稳扎的路，以中高端产品率先抢占市场。天玑1200对于联发科市场情况来说，它会是最合适的产品，而定位更高端采用5nm制程的天玑2000或许已经在路上了。