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2021年01月25日 | 加速推进EDA 2.0进程，芯华章完成A+轮融资
2021-01-25 来源：网络整理
1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。
芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，抱以开放、为未来创造价值的技术信仰，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学，打造面向数字社会的EDA 2.0技术，通过重新定义芯片设计方法学，提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创立不过数月，已推出两款划时代的、体现EDA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，既可以兼容当前生态，且有助于支持面向未来的架构，满足高性能、高效率的验证需求。
红杉宽带数字产业基金表示：“EDA是一个技术高度密集的硬科技领域，不仅需要团队有扎实的技术积累和深刻的市场洞察，更需具备坚定的技术信念和强大的研发能力。我们很高兴看到，芯华章将其多年的经验快速转化为清晰的研发方向，推出了领先的产品和技术，朝着研发EDA 2.0的方向努力，迎接数字社会的到来。”
成为资本管理合伙人沙烨表示：“5G、人工智能、云计算、数据中心、汽车电子等技术场景快速演进，芯片是这些技术发展的基础设施。因此，我们看到了芯华章所耕耘的芯片验证技术领域会带给整个科技变革的巨大价值。芯华章展现极优秀的研发效率和技术落地能力，并且坚持着对产品的初心。我们非常看好芯华章能率先实现EDA技术与前沿技术的融合与重构，推动EDA进入更加智能化的2.0时代，为价值数万亿的电子产业链带来颠覆性创新。”
熙灏资本董事总经理袁良永表示：“EDA是数字社会的底层核心技术，中国作为全球领先的芯片市场，应当在这一领拥有自主的标准和面向未来的技术。我们对新兴EDA技术的巨大市场潜力十分期待，并认同芯华章团队‘从芯定义智慧未来’的远大抱负，更坚信其出色的技术和成熟的管理理念，能实现EDA技术突破，成为撬动行业快速发展的中坚力量。”
芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示：“在成立短短十个月时间里，芯华章收获了130位怀有相同技术信仰的优秀伙伴加入，团队以极其高效的执行力和使命感推出了两款开创性的EDA验证产品和技术。作为一家技术驱动的公司，我们正加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究和研发。芯华章很高兴与志同道合的本轮投资伙伴并肩迈向未来，为加速数字社会的发展贡献力量。”
史海拾趣
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