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2021年01月26日 | 特斯拉新一代HW芯片即将诞生,将使用三星5nm技术

2021-01-26 来源:半导体行业观察

据来自韩国的最新报告表示,特斯拉已经与三星合作开发了一种新的5nm芯片,用于完全自动驾驶。

 

Tesla Samsung  的图像结果


早在2016年,特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队,以开发自己的芯片。目的是设计一种用于自动驾驶的超强大和高效的芯片。2019年,特斯拉终于将其芯片发布为其名为Hardware 3.0(HW 3.0)的自动驾驶计算机。

 

他们表示,与上一代采用Nvidia硬件的特斯拉Autopilot硬件相比,HW 3.0每秒处理帧数提高了21倍,而仅增加了功耗。

 

在发布新芯片时,特斯拉首席执行官lon Musk宣布,公司已经在开发下一代芯片,他们希望它比新芯片好三倍,并且在大约两年后投产。

 

几个月前,有报道称,特斯拉计划使用台湾半导体公司台积电(TSMC)的下一代自动驾驶芯片,采用7纳米工艺。但韩国的一份新报告指出,特斯拉正在与三星合作开发5纳米芯的自动驾驶芯片。

 

三星已经成为特斯拉在其HW3.0自动驾驶芯片的合作伙伴。但是,该芯片基于14纳米技术。5纳米芯片是一种较新的技术,去年才开始将其用于商业产品。在某些最新的智能手机(例如Apple的iPhone 12)中可以找到它们。

 

关于特斯拉新芯片的最新报告指出,这款新芯片计划于2021年第四季度进行批量生产,这意味着我们要等到2022年才能在特斯拉量产车中看到这些芯片。

 

特斯拉:完全自动驾驶的芯片即将问世

 

与其他汽车制造商相比,特斯拉的独特之处是,自2019年初以来,特斯拉就一直在内部生产用于驾驶辅助系统的芯片。那就是著名的自动驾驶系统,特斯拉称之为当今世界上最好的自动驾驶系统。

 

一段时间以来,制造商一直在承诺「完全自动驾驶」的到来,特斯拉以8,000美元的价格出售的「全自动驾驶能力」,但只有在将来通过更新版本才能真正实现。而最新消息显示,我们可最终看到这种完整的自动驾驶系统真正在特斯拉上运行。

 

从去年开始,特斯拉就在其汽车上标配了所谓的「硬件3.0」(HW 3.0),这是特斯拉内部开发的所有新一代电子产品,这也得益于前AMD工程师的技能(Jim Keller)于2016年初抵达,然后于2018年4月改用英特尔(Intel))。

 

另一方面,特斯拉以前的电子产品是基于Nvidia生产的芯片。据《中国时报》援引机密消息来源报道,由于与美国Broadcom的合作,特斯拉已经接近HW 4.0的生产。据报道,HW 4.0将与5G网络兼容。目的是什么?

 

硬件要做很多事情:它从摄像机接收所有数据并处理它们以管理自动驾驶仪,管理从电池到电动机的电力供应(因此影响性能、动力和自主性),管理信息娱乐系统以及汽车上所有电子控制的东西。在从硬件2.0到硬件3.0的过渡中,特斯拉表示,新芯片每秒能够处理21倍的帧和整体40倍的数据,从而仅略微增加了功耗和发热量。

 

马斯克还表示,这种硬件足以实现完全自动驾驶,然而,这种驾驶尚未真正到达特斯拉的目标。马斯克表示,第四代芯片的功能将是第三代芯片的三倍,并且在这一点上,每个人都认为它将在配备该芯片的特斯拉上具有「完全自动驾驶能力」。

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