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2021年01月27日 | 瑞萨全新入门级RA2E1 MCU问市
2021-01-27 来源：EEWORLD
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。
RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径，是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA2E1产品群是RA产品家族的重要扩容。新产品可很好地满足不同领域的开发者需求，为消费类产品、家电和工业设备等应用提供丰富的常用功能与选项。此外，它们还可作为RA2产品家族的入门级产品，提供无缝升级到庞大RA家族产品的软硬件扩展能力。”
RA2E1 MCU中升级的低功耗特性覆盖了所有片上外设、闪存和SRAM。这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗，并通过提供多种低功耗模式，最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。在进行功耗基准测试时，RA2E1 MCU在1.8V电压下EEMBC® ULPMarkTM评测得分为321，验证了其同类一流的功耗水平。现在用户可将运行功耗降至接近待机水平，以延长电池寿命。
RA2E1 MCU产品群的关键特性
48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核
集成闪存涵盖32KB至128KB，16KB SRAM
支持1.6V - 5.5V工作电压范围
25-64引脚可选
封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）
低功耗运行：工作模式为100µA/MHz，待机模式为250nA
集成了新一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部元器件，降低BOM成本
集成高精度（1.0%）内部振荡器、支持100万次擦除/编程循环的后台操作数据闪存、大电流IO端口和温度传感器等片上外围功能，缩减系统成本
与RA2L1产品群引脚及外围设备兼容，实现快速简便的升级路径
RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外，RA2E1还包括AES硬件加速、真随机数发生器（TRNG）和存储保护单元，为开发安全的物联网系统构建了基本模块。
史海拾趣
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