2021年02月01日 | Snapdragon Ride让高通加速狂飙

高通近期举办了“重新定义汽车”的主题活动，并针对自动驾驶推出全新Snapdragon Ride ™ 平台，高通表示，Snapdragon Ride ™ 平台将于2020年上半年出货，搭载Snapdragon Ride ™ 平台的汽车将于2023年正式投产。

高通最近看来是顺风顺水，这也是得益于5G、人工智能、ADAS到云趋势的融合。汽车制造商迫切希望赶上新的“软件定义的汽车”模式，认为这可以帮助他们在整个汽车寿命期内通过为新的应用程序、铃声和服务进行软件升级来获得售后收入。

高通花了很多时间和精力才走到今天这一步。20年前，高通首次涉足汽车领域是通过连接技术，这使其成为车载信息娱乐市场的一员。从那以后，高通的作用大幅增长。在这次虚拟活动中，高通讨论了其在中国蜂窝V2X和数字驾驶舱内人工智能方面的领先地位。迄今为止，这些技术已经赢得了20多家汽车制造商的青睐。

高通还宣布与通用汽车续签合作关系。根据协议，通用汽车将用基于高通Snapdragon Ride平台的系统取代目前的ADAS系统。通用在设计方面的胜利对高通来说是一剂强心针，因为长期以来高通在ADAS市场上一直被视为跟跑的一方。高通称，许多OEM正在研发基于驾驶系统的ADAS系统。

高通推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，采用第6代Kryo CPU。据官方介绍，数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC（系统级芯片）之一。该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。

开放和可扩展性

高通将“开放和可扩展”作为推销Snapdragon汽车座舱和Ride平台的“新口号”。

例如，Ride平台配备了预集成和预验证软件，包括感知堆栈、驾驶政策、停车辅助和司机监控等。高通表示，领先的行业合作伙伴Arriver (Veoneer的软件部门)、法雷奥和Seeing Machines等对该软件进行了强化和优化，以适应该平台。

高通总裁兼候任首席执行官克Cristiano Amon指出，“汽车行业正以令人难以置信的速度发展”，这是一个关键趋势。高通认为，拥有一个开放的平台，包括关键合作伙伴提供的合格软件，省去了花时间自研软件，这是至关重要的。这番话似乎是对竞争对手Mobileye的微妙挖苦。

高通将这些可扩展的路线图与商业软件整合，委托给OEM。高通高级副总裁兼通用汽车部门副总裁Nakul Duggal表示，他们的目标是让OEM迅速实施这些措施，而高通也可借此“跑得飞快”。

Duggal强调:“我们与合作伙伴合作的商业化解决方案已经在世界各地进行了里程测试。同时Duggal强调了按照安全标准编写软件的重要性。“我们使用的并不是只适用于演示版本的内容。，高通可以立即提供OEM解决方案，它们“已经满足了NHTSA和NCAP的要求”。

伙伴关系对Snapdragon座舱平台也至关重要。Duggal:“我们是少数几家与谷歌合作开发谷歌汽车服务的公司之一。”能够让Snapdragon与Alexa协同工作。提到Alexa的流行，他指出:“我们能够将其整合到DSP中。”

尽管高通将自己定位为Mobileye、英伟达和恩智浦等竞争对手的“替代品”，但它在应对汽车市场方面表现得颇为谦逊。

“交通运输是一项复杂的全球业务。所以，我们希望与合作伙伴合作，无论是在一个特定的行业，还是在一个特定的技术领域，亦或是一个特定的地区。我们希望将最好的解决方案引入我们的平台。这就是为什么我们的平台总是非常开放的。”

高通还强调，它进入汽车市场不是为了引起人们对自动驾驶汽车的震惊和敬畏。Duggal强调:“我们要做的是要对这个行业有所实际贡献，而不是隔三差五的出现在新闻头条上面。”

5 nm SoC推动自动驾驶升级

对于ADAS，高通认为Level 2+是最佳选择。它会让Snapdragon Ride平台真正规模化。在会议上宣布，该平台现在缩小到新的汽车评估计划(NCAP)的Level 1，也就是把ADAS安装在挡风玻璃上。

借助这一功能，Snapdragon Ride支持ADAS/AD功能，范围从L1，到L2/2+级直到全自动驾驶系统L4级。

高通提供基于5nm制程技术的SoC平台，为独立和定制打开了大门。利用Snapdragon Ride，高通的挡风玻璃挂载的ADAS摄像头的功率低于5w，目前每秒运行速度为10兆(万亿)，全自动驾驶速度超过700兆。

Duggal表示，自去年年底，5nm SoC的样品已被一些OEM所使用。今年春天将开始更广泛的抽样。

当被问及芯片何时进入量产时，Duggal指出:“我们谈论的最早客户实际上是2023年，但更可能是2023年末或2024年初。”

在数字座舱和ADAS之间架起一座桥梁

Duggal表示，随着汽车制造商深入汽车电气化，他们希望抓住“一个机会，将汽车架构从传统的内燃机架构转移到电动滑块模式。”当他们从遗留系统中分离出来时，他们正在迎来一种新的E/E架构。

在特定端点添加离散MCU来启用特定功能的时代已远去。汽车行业已经放弃了超负荷的分立mcu，转而采用由域控制器运行的架构。一些供应商正在考虑分区的方法。Duggal指出，汽车制造商最终将转向“中央计算”。

Duggal介绍，中央计算域现在运行在一个SoC结构上。他将其描述为“一种通用的、安全级别的架构”。

因此，用于ADAS的SoC或数字座舱中的构建块有很多共同之处。Duggal解释，这两个SoC都支持一个GPU(或多核GPU)、众多DSP和加速器。“然后，你在上面放一个软件支架，”这始于一个管理程序，它支持多个容器和多个虚拟化分区。”

然后，在哪里运行软件或应用程序，这取决于每个汽车制造商。例如，汽车OEM可能在数字座舱上运行DMS，但后来决定将DMS移动到L2+系统的ADAS SoC上。

Duggal观察到，现在的情况是“应用程序和领域之间的界限越来越模糊。为了让界限变得模糊，同时仍然能够拥有一致的架构，你需要在底层使用通用的硬件结构。”

高通将如何取胜?

通过与许多合作伙伴的合作，高通在汽车市场已小有成就。

Duggal承认，作为全球最大的移动芯片供应商从来不汽车行业第一个吃螃蟹的人。他列举了多个行业的例子。高通认为，要撼动明显被Mobileye垄断的ADAS市场，几乎不可能。

Duggal：“我认为Mobileye是一家很棒的公司。他们在计算机视觉和现在的人工智能领域都做了巨大的工作，他们已经解决了非常复杂的问题。”Duggal同时指出:“我们认为技术是民主的。在我们今天所谈论的这些解决方案，没有什么是无法解决的。我们了解这个问题，我们知道解决它需要什么，我们也了解必须解决这个问题的时间限制。这就是我们合作的原因。”

第二个当务之急是了解客户需求。“我们的客户，尤其是汽车领域的客户，他们会有众多选择。他们不喜欢被局限在一个解决方案中。这是我在汽车行业学到的第一件事。你要关注顾客的所有选择，确保你是首选。”

最后，也许更重要的是安全责任制，Duggal:“在ADAS的案例中，汽车制造商想要的是他们最终要对自己的那一部分所负责。”随着越来越多的汽车实现自动化，责任问题一直困扰着汽车制造商。Duggal说:“要么是司机，要么是汽车制造商最终要对汽车的安全负责。没有第三方会主动站出来承担。”

在这种情况下，透明度变得至关重要，“汽车制造商必须知道他们往汽车里放了什么。在他看来，黑匣子里的任何解决方案都是“密封的棺材”。