2021年02月05日 | 车用芯片缺口高达40%，台积电启动超级急件单

近段时间以来，车用芯片缺货的紧张程度已经上升至政府高层。德美日均要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题。据最新消息，美国拜登政府将于近日与台湾地区官员就解决车用芯片难题进行视频会议。

事实上，芯片的缺货现象从去年就开始蔓延，但是远达不到中断生产的程度，为何到了车用芯片，紧张程度更甚？

车用芯片缺口高达40%

根据相关报道，因车用芯片缺货，本田、日产、丰田等日系车企，美国福特、美国通用汽车、美国菲亚特克莱斯勒汽车、德国大众等欧美系车企都相继减产或调整生产。

而从供应端来看，现实的紧张程度远比想象要来得猛烈。据台系IC设计厂商表示，全球车用相关芯片市场供不应求的缺口，依各国品牌车厂及芯片大厂所给出的订单量，其实并不是10%、20%等级的缺口，而是动辄40%以上的缺口压力，将让这一波车用芯片供不应求问题最快也得拖上半年，甚至1年以上的时间来解决。

据了解，汽车的车机系统、自动驾驶系统、发动机控制系统、车身控制系统都会用到芯片，同时芯片又分为用作计算的主动芯片，比如各种SoC/MCU/CPU，以及为控制器提供支持的被动芯片，比如各种电容电阻。

按照此前南北大众出现停产的报道，主要是因为大陆的ESC和发动机ECU两个系统中缺乏芯片供应而断供造成的。 

而缺芯的主要原因就是疫情的影响下，车企对销量的把握不准，从而出现备货不充分、车用芯片供不应求的情况。2020年上半年疫情严重，乘用车销量严重下滑，然而由于中国疫情控制良好，使得2020年全国乘用车市场7-11月增速保持强势态势。据乘联会数据，11月乘用车市场零售达到208.1万辆，同比去年11月增长8.0%，实现了连续5个月8%左右的近两年最高增速。

在此势头下，车用芯片就显得“捉襟见肘”。更为主要的是，汽车芯片是非常精密的产业，从生产到测试再到交付，这一过程不能有任何环节出错，因而芯片的交付周期至少需要6个月。这也就说明，在备货不充分的情况下，紧急加的订单很难短时间内“找补”。

这次危机不仅暴露出汽车产业在疫情期间的需求预测能力很差，同时也凸显出随着电动车与自驾车日渐普及，汽车业的命运将愈来愈依赖芯片。IHS Markit指出，虽然电动车与自驾车的销售量仅占全球汽车总销量的3%，但电动车所用的芯片数量却大约是传统汽车的三倍。数据显示，芯片在汽车中的应用越来越多，包括用于驾驶员辅助系统和导航控制系统。平均每辆车装有50-150个芯片。

据悉，因无法获得足量用于汽车零部件的芯片，全球汽车制造商今年可能面临高达610亿美元的收入损失。为了解决燃眉之急，汽车业界开始把目光投向了全球最大的晶圆代工厂台积电。

台积电成“必争之地”

实际上，不只是现在，早在之前的中美贸易摩擦中，处于“风暴眼”的台积电就十分关键。而对于自身扮演的角色，台积电更是心知肚明，其创始人张忠谋曾表示，“台积电是 IT供应链非常重要的一环，当世界不安静，台积电将变成一个地缘策略家的必争之地。”如今，席卷而来的全球车用芯片缺货风波再次印证了张忠谋所言。

在此次事件中，全球经济对中国台湾晶圆代工行业，尤其是台积电的高度依赖凸显出来。市场调研机构TrendForce近期的数据显示，2021年全球晶圆代工市场的64%份额都在中国台湾，其中大部分都被台积电占据。换言之，台积电这一家企业就占据了全球过半的晶圆代工市场。

全球晶圆代工龙头台积电在先进制程技术、特殊制程技术，以及先进封装技术上均处于业内领先地位。而车规级半导体也不是所有半导体厂都有能力代工的，因为车用芯片非常重视安全性能，对制造有着极高要求。因此，也不难理解为何各国政府、车企纷纷向台积电投以“殷切”的目光。

作为回应，台积电于1月28日宣布，将启动“超级急件单”（super hot runs），通过缩短芯片投产时间挤出产能，优先供应给相关车用芯片厂。

在台积电产能满载的情况下，公然让车用芯片“插队”的行为背后也就意味着有部分原排定的订单被挤在了后面。市场预估，本就受到产能不足排挤的中小设计业者，将面临更多的业务不确定性。

另据台湾地区媒体报道，传国际车用芯片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。分析认为，目前晶圆代工产能不足是既定事实。在此之前，曾传出台积电等代工厂车用芯片涨价15%。若车用芯片大厂有意加价抢量的消息属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨。而为此买单的将是各行各业所有需要代工的客户。

目前已有消息传出有客户主动要求代工厂提拨产能“竞标”。据台媒经济日报最新消息，8英寸晶圆代工产能供不应求，报价持续走高之余，传出客户端破天荒主动要求代工厂提拨产能“竞标”，包括台积电、联电、世界、力积电等四大台厂都有相关配套措施，通过线上竞拍方式，让客户预定产能，采用“加价幅度无上限”、“价高者得”方式分配。至于加价状况，业者私下透露，“比现在市场行情（调涨过的报价）高两、三成甚至五成都有”。

事实上，这场缺货涨价风波确实已经开始向汽车之外的产业蔓延。瑞士信贷、野村证券最新报告一致指出，台积电因应汽车芯片需要，已转移部分面板驱动IC及CIS芯片产能，为此可能导致驱动芯片短缺更严重，TDDI及DDI报价预估自3、4月调涨。

目前已有面板驱动IC厂商透露，已接获台积电通知，将减量供应。对此，业内人士指出台积电目前减少投片，估计影响效应将于5月逐步浮现。因台积电并不是停止供货，且厂商将通过提高其他货源弥补，影响应有限，不过仍将使原本就供应吃紧的市场更将紧张，不排除驱动面板驱动IC价格进一步调涨的可能性。

结语：在台积电“拆东墙补西墙”的行为下，只能暂解当前车用缺芯之渴，我们无法预知，汽车芯片的缺货风波暂且稳定之后，下一波又将会轮到谁？