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2021年02月07日 | 总投3亿元 DB电子材料基地项目签约昆山
2021-02-07 来源:爱集微
2月4日,DB电子材料基地项目签约落户昆山,总投资达3亿元。
昆山发布消息显示,DB电子材料基地项目选址落户在昆山精细材料产业园,将重点布局新能源电池材料、半导体材料、集成电路晶圆UV膜材料等高端产品,达产后年产值预计可达10亿元,并建成DB长三角电子材料产业化基地。
烟台德邦科技股份有限公司官网显示,该公司是国家级高新技术企业,为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
该公司的产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业,涵盖半导体电子领域、高效节能新能源领域和先进工业制造材料领域。
史海拾趣
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