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2021年02月09日 | C轮融资已经达到9亿美元！地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资
2021-02-09 来源：爱集微
2月9日，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。
据悉，地平线于去年12月表示启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，地平线C1轮融资金额达1.5亿美元，C2 轮融资金额达4亿美元。
至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。
地平线官方消息显示，目前，地平线是中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超过16万片的芯片前装出货。
地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于2021年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），单芯片AI 算力高达96TOPS 。据地平线官方消息，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。
此外，下一步地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm 工艺，人工智能算力超过400 TOPS。
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史海拾趣
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