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2021年02月09日 | 新恒汇电子拟在A股IPO,已进行上市辅导

2021-02-09 来源:爱集微

近日,山东监管局披露了新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇电子”)首次公开发行股票并上市接受辅导的备案信息。据了解,新恒汇电子现已接受平安证券股份有限公司的辅导,并于2021年2月3日在山东证监局进行了辅导备案。

官网显示,新恒汇电子是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。

凭借行业领先的生产设备和研发环境,新恒汇电子能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,产能居全球第二位,是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。

值得一提的是,新恒汇电子的蚀刻金属引线框架(Lead Frame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,产品打破国际垄断,填补国内空白,广泛替代进口。同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。

在研发方面,新恒汇电子建有集成电路封测与材料工程研究中心,研发投入达到总收入的5%以上,有专业的可靠性和失效分析实验室,30%以上的研发人员拥有博士、硕士学位。

天眼查显示,新恒汇电子曾于2018年5月8日完成A轮融资,投资方为武岳峰资本;2020年3月27日,其完成了股权融资,投资方分别为淄博高新产业投资以及西藏龙芯投资。

展望未来,新恒汇电子计划在未来两年内实现资本市场上市的目标,以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,实现百亿规模的跨越式发展目标,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。


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