2021年02月09日 | 中国移动终端实验室揭晓2020年5G芯片哪家强呢

2021-02-09 来源：爱集微

集微网2月9日消息，近日中国移动终端实验室（以下简称中国移动）发布了权威报告，向外界揭晓了2020年在中国5G芯片哪家强。

此次中国移动的报告选取了麒麟9000、骁龙865+X55、Exynos 980、联发科天玑1000+四款5G芯片，对它们的吞吐量性能、语音性能、功耗性能这三方面关键性能展开了专项评测。

首先是5G芯片吞吐量性能评测，基于中国移动的玉衡2.0系统在SA网络下，对5G芯片的上下行速率进行评测，结论是这样的：

华为麒麟9000整体吞吐性能领先于其他芯片，在移动过程中小区切换连续性及吞吐量性能表现突出。

高通骁龙865 + X55和联发科技天玑1000+整体的SA吞吐量表现优秀，下一步需关注和优化小区切换过程的连续与快速恢复。

三星Exynos980与其他芯片仍存在一定的差距，上下行吞吐性能有较大的提升空间，建议持续投入资源继续打磨性能。

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中国移动总结说，稳定且高速的数据传输是用户体验5G的直观感知，目前主要的5G芯片在吞吐性能上表现良好，建议下一步继续优化移动过程中的切换连续性、高铁场景中的解调性能，以及提高弱覆盖下的性能。

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接下来是5G芯片语音性能评测，中国移动在SA网络下对5G芯片的语音呼叫成功率进行了评测，结果显示经过芯片厂家对EPS Fallback性能的重点攻关及SA端到端遍历性攻坚，主要5G芯片的语音表现良好，满足SA商用需求。

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中国移动认为SA模式带来语音方案从VoLTE到EPS Fallback的更迭，芯片厂家立足对EPS FB的技术攻关和性能调优，历经中国移动SA现网环境下的端到端遍历性攻坚，目前主要的5G芯片EPS FB语音通话性能表现良好，已满足SA商用需求。建议下一步重点完善VoNR的功能支持等。

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最后是5G芯片功耗性能评测，中国移动在SA网络下对5G芯片的小包数传、语音通话、高/低速数据传输等用户典型使用场景进行功耗表现评测。

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与年初相比，各家芯片的功耗稳步降低，为保障5G端到端体验提供良好基础，它们的表现如下：

华为麒麟9000整体功耗领先，尤其在小包、低速、高速数据传输等场景下表现良好，可继续优化语音通话功耗。

高通骁龙865 + X55语音通话时功耗表现领先，需关注上传下载场景下的功耗。

联发科天玑1000+在数据传输场景中的功耗表现优秀，建议加强高速下载场景的优化。

三星Exynos980整体功耗水平还需要进一步提升。

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中国移动表示芯片功耗性能直接决定终端的续航表现，为满足5G用户高速率场景的使用需求，5G芯片需具有更低的绝对功耗值。建议芯片厂家重点提升SA网络下语音通话、数据传输等场景的功耗表现，特别关注高功率终端在高速下行、上行双发时的功耗性能提升。

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