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2021年02月20日 | 2021年河南重点建设项目名单出炉:寒武纪等多个项目入列

2021-02-20 来源:爱集微

近日,河南省发展和改革委员会发布关于印发2021年河南省重点建设项目名单的通知。

2021年河南省重点项目涵盖新型基础设施、新型城镇化、重大基础设施、产业结构优化升级、创新驱动、生态环保、社会民生七大领域。1371个项目总投资4.4万亿元,其中2021年计划完成投资1.1万亿元,项目数量、总投资额、年度计划投资额均创历史新高。

2021年河南省重点项目清单中,包含了多个电子制造类项目。

竣工项目

周口耕德电子有限公司年加工4000万支手机配件建设项目

总建筑面积12.7万平方米,主要对原有厂房及CNC加工生产车间、办公室、餐厅等生产用房及辅助性用房进行标准化改造,年产智能终端(手机)配件4000万套

洛宁中天利新材料有限公司电子新材料产业基地项目

总建筑面积9万平方米,主要建设生产厂房、晶体生长和加工厂房、研发检测综合楼及其配套设施

光远新材料股份有限公司高性能低介电电子纱及8000万米超薄电子布生产线项目

总建筑面积10万平米,安装拉丝机、喷气式织布机等设备520台套,生产高性能低介电电子纱,年产8000万米超薄电子布

中科锐光年产400万片功率晶圆与10亿支功率器件封测项目

总建筑面积3500平方米,主要建设功率晶圆生产线,配套动力设施以及配套环保处理设施,形产400万片功率晶圆

续建项目

洛阳中硅高科技有限公司“退城入园”转型升级项目

总建筑面积20万平方米,主要建设集成电路用区熔级多晶硅、电子级多晶硅及硅基电子气体,光通讯用高纯四氯化硅生产线、硅碳负极材料、八甲基环四硅氧烷等电子气体中试线及配套设施

河南鑫达辉软性电路科技有限公司年产200万平方米FPC、50万平方米RF、10万平方米COF项目

主要包括软性电路生产线、软硬结合板生产线和超细电路生产线,年产200万平方米FPC、50万平方米RF、10万平方米COF

北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目

总建筑面积6.31万平方米,主要建设集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线等

开工项目

信阳高新区陆骐电子产业园

总建筑面积2.7万平方米,主要建设4条红外热成像芯片封测及系统校正工艺制程等生产线,年产能3600万只

许昌顶点微光技术有限责任公司年产15万支像增强器和CMOS图像芯片生产线项目

总建筑面积约8万平方米,主要建设微光夜视技术研究创新中心,安装建设科研试验生产线、像增强器和CMOS图像芯片生产线各1条,年产15万套像增强器和CMOS图像芯片

源弘集成电路(河南)有限公司柔性电路板产业基地建设项目

总建筑面积10.1万平方米,主要建设年产96万平米柔性电路板生产线、车间厂房、仓库、废水处理站、办公楼等及配套设施

河南省重点项目中,还包括了多个新型显示和智能终端项目。

竣工项目

华锐光电第五代薄膜晶体管液晶显示器件项目

主要设备:阵列曝光机、彩膜涂布机、化学气相成膜机等,主要工艺:阵列、彩膜、成盒、IC压着、模组等,年产120万片玻璃基板

中疆科技(商丘)有限公司年产2800万件(套)电子终端设备项目

总建筑面积30万平方米,主要建设标准化厂房、宿舍楼及厂区配套设施,建成后年产2800万件(套)电子终端设备

续建项目

河南浪潮安全可靠生产基地和生态基地项目

租用现有厂房1.8万平方米,主要建设安全可靠服务器和高端PC整机生产线

黄河鲲鹏产业园

总建筑面积6万平方米,主要建设黄河鲲鹏计算机业务研发中心、高端计算机产品集成及测试基地、黄河鲲鹏计算机仓库、计算机智能制造基地、业务销售中心等业务用房及配套设施,年产服务器30万台、PC机70万台、主板贴片25万片

开工项目

紫光股份年产450万台智慧计算终端全球总部基地项目

利用现有场地,主要用于商用计算机终端的设计研发、生产制造和销售

许昌市建安区电子信息产业园

总建筑面积35万平方米,主要建设综合办公楼、车间等,主要生产鲲鹏系列电脑、服务器配套零部件

河南鸿昌电子有限公司年产300万块半导体致冷器件生产线项目

总建筑面积3.2万平方米,建设3栋两层标准化厂房,购置安装全自动半导体热电致冷芯片封装等设备,形成年产300万块半导体致冷器件生产能力

此外,本次河南省重点项目中,还包括多个智能传感器项目。

竣工项目

信阳舜宇光学有限公司光学镜片及组件加工改扩建项目(舜宇二期)

总建筑面积4.2万平方米,主要用于汽车、手机、相机、AR/VR、医疗等应用光学元器件及组件加工

河南启昂半导体有限公司功率半导体芯片项目

总建筑面积2.8万平方米,主要建设生产车间、研发大楼等,项目建成后年产1200万片功率半导体芯片

续建项目

河南仕佳光子科技股份有限公司阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目

总建筑面积2万平方米,新建10号、12号厂房,改造2号厂房,建设阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化生产线

在新一代人工智能类项目中,则包括了华为、海康威视与寒武纪等项目。

华为(许昌)人工智能与智能制造创新中心项目

改造厂房3000平方米,打造提供基础云服务、人工智能云的人工智能与智能制造创新中心,以及研发工业互联网云、软件开发云、数据安全、企业应用的工业互联网平台,并配套相关数字化电子设备等

海康威视郑州科技园(中原区域总部)

总建筑面积7.5万平方米,主要建设办公楼及配套、停车场、机房等设施

中科寒武纪人工智能计算平台项目

总建筑面积3万平方米,主要建设智能计算平台、新型研发机构、专业化众创空间


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