据日经报道，美国总统乔·拜登（Joe Biden）将于本月初签署一项行政命令，以加快与日本和韩国等盟友建立合作伙伴关系，以打造不依赖中国的芯片和其他具有战略意义的产品的供应链。 该文件将命令制定国家供应链战略，并有望为不易受到诸如灾难和不友好国家的制裁等破坏之害的供应网络提出建议。日经指数获得的一份草案显示，措施将集中在半导体，电动汽车电池，稀土金属和医疗产品上。该命令指出，“与盟友合作可以建立牢固，有弹性的供应链”，这表明国际关系将是该计划的核心。华盛顿有望与中国台湾，日本和韩国在芯片生产以及包括澳大利亚在内的亚太经济体中寻求稀土伙伴关系。美国计划与盟国在重要产品供应网络上共享信息，并将寻求利用互补性生产。它将考虑在紧急情况下快速共享这些物品的框架，并讨论如何确保库存和备用制造能力。可能会要求合作伙伴与中国的生意减少。由于今年芯片短缺，这个问题变得更加紧迫，这严重打击了汽车制造商。据波士顿咨询公司称，近几十年来，美国在全球半导体制造能力中所占的份额直线下降。1990年为37％，现在已降至12％。 尽管它要求中国台湾（产量最高的中国台湾为22％）提高产量，但那里的工厂已经全面运转，短期内很少有增加供应的选择。同时，波士顿咨询公司预测，到2030年，中国将获得24％的市场份额，在全球约1000亿美元的政府补贴的帮助下，他们将位居世界前列。他们认为，重要产品过于依赖中国会带来安全风险。美国从中国进口了大约80％的稀土，并依赖该国生产90％的某些医疗产品。重组供应链可能需要相当长的时间，尤其是在半导体领域。由于全球顶级芯片制造商的数量有限，因此这些公司具有决定是否效仿美国的领先优势。这样做将需要其他政府的理解与合作。日本政府消息人士说：“据我所知，美国目前将对其供应链进行深入审查，以弄清它在多大程度上取决于哪个国家生产半导体和稀土。” “此后，它将与盟国一起消除对策。”华盛顿已经开始打基础，自去年秋天以来，呼吁与台湾，日本和澳大利亚等拥有宝贵技术或资源的经济体一道，与中国脱离供应链。台北特别迅速作出回应。美国和台湾高级官员在11月签署了一项谅解备忘录，以促进在七个领域的技术合作，包括半导体和第五代无线技术以及“安全，可靠和可靠的供应链”。全球最大的芯片代工厂台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）去年春天同意在亚利桑那州建立制造厂，这很可能成为这种双边关系的象征。该芯片制造商将对该工厂投资120亿美元，该工厂将为军方生产半导体，计划于2024年投入生产。美国政府正在为该项目提供补贴。自去年以来，日本经济产业省一直在努力吸引台积电进入日本，不仅建立更牢固的三向供应网络，而且还为日本提供了可靠的未来尖端芯片来源。。日本政府已预算2000亿日圆（合19亿美元），为铸造厂铺开红地毯，以期与日本公司进行可能的合作。这似乎正在取得成果。日经指数本月获悉，台积电正在计划在日本建立一个耗资200亿日元的研发中心。在稀土领域，美国正在与澳大利亚合作，围绕中国的统治地位开展工作。澳大利亚稀土矿商Lynas在美国国防部的财政支持下，正在德克萨斯州建立加工厂。电动汽车电池是另一个需要采取行动的领域，因为松下和韩国的LG Chem输给了中国竞争对手。但是在其他领域（例如5G）中，新的供应链对于美国和日本公司而言可能会变得昂贵，因为它们却无法获得像华为技术公司这样具有成本竞争力的中国供应商。
参议院多数党领袖查克·舒默周二表示，他正在指示主要的参议院民主党人起草两党立法，以投资颠覆性新技术，以挑战中国。预计细节将如所提议的那样浮出水面，但该法案将花费大量资金用于重新投产于美国制造半导体，而半导体是全球短缺以及其他制造和供应链漏洞的核心。“我希望这项法案能够解决美国保护半导体供应链的短期和长期计划，并使我们在AI，5G，量子计算，生物医学研究和[数据]存储等领域保持领先地位，”舒默说。周二，他补充说，他们的目标是今年春天提出一项两党法案。“我们需要迅速将这样的账单送到总统的办公桌上，以保护美国的长期经济和国家安全。”此举之所以出现，是因为总统拜登正在考虑其政府将如何与中国竞争，同时由于贸易记录，与邻国争端以及各种争论，中国在华盛顿面临的反对比以往任何时候都要大。过道两旁的立法者已将中国确定为对美国的最严重的国家威胁。拜登的竞选平台呼吁在四年内投资3,000亿美元用于5G，人工智能，先进材料和电动汽车等新技术的研发。在当天早些时候的参议院军事委员会上，专家们敲响了警钟，说美国可能在开发关键技术方面落在后面，而专家小组议员则对五角大楼没有正确投资以对抗中国在技术领域的主导地位表示担忧。SASC主席杰克·里德（Jack Reed）博士指出，中国“为削弱我们目前的技术优势而进行了积极尝试”，她补充说：“我们还必须关注我们国家研究和创新企业的实力，包括劳动力，健康状况。制造和工业基地以及支持技术发展所需的基础设施。”舒默与参议员托德·扬（R.Ind。）共同发起了一项法案，该法案旨在投资1000亿美元用于某些新兴技术的研究，该技术被称为《无边疆法》。该法案是当前工作的基础，本可以在美国国家科学基金会中创建一个技术局，由“类似DARPA的机构”来监督研究并授予合同。舒默说，新法案的主题之一将是加强美国与北约，东南亚国家和印度的伙伴关系和联盟。参议院民主党议员还希望立法者提供紧急资金，以实施去年国防政策法案中包括的两党制半导体计划。周二，舒默称半导体为“我们经济中的危险弱点”，理由是有报道称，由于微芯片短缺，汽车制造商被迫调整生产时间表。舒默说：“您已经看到，整个美国的汽车厂都关闭了，因为它们无法获得芯片而不能依靠外国处理器。” “我们不能让中国在芯片生产方面领先于我们。”
