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2021年03月02日 | 三星电子将外包芯片制造
2021-03-02 来源：TechWeb
3 月 2 日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。
据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的 2020 年第四季度晶圆代工厂排名预测显示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。
预估 2020 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过 217 亿美元，年成长 18%，其中市占前五大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联华电子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯国际（SMIC）。
史海拾趣
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