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2021年03月09日 | 我国第三代半导体产业面临人才和资金挤兑性风险
2021-03-09 来源：爱集微
集微网消息，全国政协十三届四次会议和十三届全国人大四次会议于3月４日和5日在北京召开。
全国政协委员、正威国际集团董事局主席王文银在今年两会期间提交的一份提案中表示，当前我国第三代半导体产业发展面临着产品开发与市场终端应用需求错位、产业链短时间暴发带来的人才与资金挤兑性风险、全国各地项目散乱发展等问题。
王文银表示，“伴随着第三代半导体行业的触角向5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域延伸，我国半导体行业发展风口已至。”
王文银建议，一是要重点扶持，协同攻关。“具体而言，国家可以在国内重点扶植3~5家世界级龙头企业，加大整个产业链条的合作力度。从现状来看，美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆3家公司占据了全球SiC市场的较大份额。就国内而言，四川海威华芯是第三代半导体的成功典范，我们必须发挥集中力量办大事的制度优势，协同龙头企业攻关，才能形成第三代半导体产业良性发展的格局。”
二是要聚焦市场，抢占高地。第三代半导体这一领域，欧美日厂商起步早，呈现三足鼎立的态势。王文银认为，中国需在产业规划上作出更大努力，通过研究不断论证产业的实际发展路径。目前，第三代半导体在工业、消费、汽车等领域都有实际应用，未来可以通过产学研用一体化来探索更多应用场景，不断创新，探索“杀手级应用”，同时做大“蛋糕”，占领市场，彻底将行业发展由政策驱动转变为市场驱动。
三是要脚踏实地，合理规划。王文银说：“全球半导体年产值近5000亿美元，90%以上来自第一代半导体。第三代半导体部分属于为了抢占市场的超前投资，我们坚信我国第三代半导体能够崛起，也不能忽略第一代、第二代半导体所发挥的重要作用。” 他建议，从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，聚焦成熟产品，攻关关键产品，才能真正迎来半导体发展的春天。
史海拾趣
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