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2021年03月11日 | vivo X60拆解：第二代微云台结构有哪些升级呢？
2021-03-11 来源：爱集微
vivo X60首发三星5nm处理器 Exynos 1080，搭载第二代微云台配上蔡司光学镜头，还有新秩序的双色云阶设计，在外观、性能、影像上都做了较大升级，上市后深受用户喜爱。今天我们通过拆解来看vivo X60内部都有哪些升级？
vivo X60配置一览：
SoC：三星Exynos 1080处理器丨5nm工艺
屏幕：6.56英寸AMOLED 屏丨分辨率2376x1080 丨 屏占比87.6%
存储：8GB RAM+128GB ROM
前置：3200万像素
后置：4800万像素微云台主摄+1300万像素广角+1300万像素人像摄像头
电池：4220mAh锂离子聚合物电池
特色：三星Exynos 1080处理器丨蔡司光学镜头丨第二代微云台
拆解步骤：
将vivo X60关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈防水。后盖通过胶固定，在热风枪加热后，利用撬片和吸盘，便可打开。后置摄像头保护盖由胶固定在后盖上，内侧有泡棉用于保护摄像头。
在vivo X60的主板盖和扬声器上都可以看到用于散热的石墨片，将用螺丝固定的主板盖和底部扬声器取下。石墨片的主板盖上有NFC线圈和闪光灯软板，在闪光灯软板上贴有铜箔用于散热，主板盖上贴有两处天线。
将vivo X60的主板、副板、前后摄像头模组取下。在主板屏蔽罩上、主摄背面都贴有铜箔，并且在主摄和前置摄像头BTB接口处贴有石墨片，在内支撑对应主板处理器&内存芯片位置处涂有蓝色导热硅脂，都可以有效的起到散热作用。
在vivo X60的主板和副板BTB接口处都贴有泡棉或硅胶垫进行保护，副板USB接口处套有硅胶圈进行防水处理。vivo X60的电池通过塑料胶纸固定，便于拆卸。可以看到振动器放置在凹槽内，垫有红色硅胶垫用于保护。
随后将振动器、按键软板、主副板连接软板、听筒、指纹识别软板等部件取下。
最后使用加热台加热分离屏幕。vivo X60的内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕背面贴有大面积铜箔，再将内支撑上的散热铜管取下。
模组信息：
vivo X60的屏幕为三星6.56英寸2376x1080分辨率的 120Hz AMOLED屏，型号为AMB656YG04。
vivo X60的前置为三星3200万像素摄像头，型号为S5KGD1，光圈为F2.45。
vivo X60的后置为1480万像素微云台主摄（索尼IMX598 F1.79 支持四轴OIS光学防抖）+13MP超广角（三星S5K3L6 F2.2）+13MP人像（三星S5K3L6 F2.46）三摄组合，从图中可以明显的看出，微云台主摄模组的体积非常大，比两个普通模组的体积还大。
主板IC
主板正面主要IC（下图）:
1、Skyworks- SKY*****-射频分集接收模块
2、QORVO- QM7*****-射频功放芯片
3、Samsung- SHA***** -射频收发芯片
4、QORVO- QM7*****-射频功放芯片
5、QORVO- QM7*****-射频功放芯片
6、Samsung-WiFi/BT芯片
7、Samsung-NFC控制芯片
8、STMicroelectronics- LSM*****-六轴加速度传感器＋陀螺仪
9、Samsung- K3U***** -8GB内存芯片
10、Samsung-Exynos 1080处理器芯片
11、Samsung- KLU*****-128GB闪存芯片
主板背面主要IC（下图）:
1、Samsung-电源管理芯片
2、Samsung-电源管理芯片
3、Samsung-电源管理芯片
4、QORVO-QM7*****-前端模块芯片
5、Skyworks- SKY*****-前端模块芯片
拆解总结：
vivo的微云台模组是由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动力框架，镜头模组和CMOS传感器组成。从拆解来看，vivo X60的微云台与上一代X50 Pro结构基本相同，磁动力框架和FPC软板略有不同。
两者微云台原理也是相同的，将CMOS与镜头组封装在双滚珠悬架里，然后安装在磁动框架内，形成一个独立的相机模组，两对滚珠配合十字支架，分别让微云台在X轴，Y轴实现100%模组整体防抖，S型FPC排线用以减少云台在运动过程中产生的拉扯力。
vivo X60后置采用4800万像素微云台主摄+1300万像素广角+1300万像素人像摄像头三摄组合，相比X50 Pro去掉了潜望式变焦镜头，使得该机的厚度和重量均有所减少，手感上比上一代更为出色。
vivo X60整机采用常规的三段式结构，拆解简单，还原性强。在散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕都经过散热处理。防水方面USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。
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