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2021年03月18日 | 上海新王牌，走进了临港遇见集成电路产业大格局
2021-03-18 来源：爱集微
集微网消息 上海是中国的焦点，也是世界的焦点。而上海的焦点因时而变，却总在时代潮流中酝酿影响世界的力量。随着2019年临港新片区揭牌成立，上海拥有了新时代发展的新“王牌”。
临港新片区设立，不是简单的原有自由贸易试验区扩区，不是简单的现有政策平移，而是全方位、深层次、根本性的制度创新变革。承载着国家战略、凝聚着国家意志、肩负着特殊使命。
3月26日，集微网将带队走进“临港新片区·东方芯港”，进行深度参访，对话园区、了解产业政策、感受产业赋能。
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欢迎加入走进园区“临港新片区·东方芯港”活动中
未来之城下崛起的“东方芯港”
作为新时代上海发展的“王牌”，临港新片区将建立以关键核心技术为突破口的世界级前沿产业集群，其中集成电路产业是核心产业之一。
2020年10月，“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动，进一步拓展集成电路产业发展空间，提升产业承载能力，旨在打造国内第一的芯片产业高地。
按照规划，“东方芯港”将打造成具备国内最先进工艺制程、拥有最齐全装备材料、集聚最有活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态的国内外有重要影响力的集成电路创新发展高地。
2021年3月3日，上海临港新片区发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》（以下简称：《规划》），旨在进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”。
现在：
临港新片区集成电路产业以发展装备、材料业为起点，产业链不断扩展、完善。初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
临港新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业60余家：
芯片制造领域有积塔、华大、格科、新微、闻泰；
设备制造领域有中微、盛美、凯世通；
关键材料领域有新昇、天岳；
芯片设计领域有华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪、地平线。
此次参访“东方芯港”两家代表性企业就是积塔与新昇。
未来：
到2025年，临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚；先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。
到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。
制度创新 王牌下的真王牌
制度创新，正是临港新片区这张王牌之所以能成为王牌的根本原因，也是临港自身握有的最大王牌。加快打造开放型政策制度体系，临港已推出多个政策的“2.0版本”。
《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》恰是《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施》（2019年发布）的“2.0版本”。
临港新片区对集成电路企业的项目建设、规模发展、企业并购、设备购买、研发投入、EDA/IP购买、企业流片、测试验证、推广应用以及生产性用电等给予全方位支持，临港新片区已成为国内集成电路产业政策最优的地区之一。
此外，这里集聚了总规模100亿元、首期规模50.5亿元的上海集成电路装备材料产业基金，总规模100亿元、首期规模20亿的上海临港新片区科创产业基金，总规模100亿元、首期规模43.3亿元的上海超越摩尔产业基金，以及总规模400亿元、首期规模54亿元的上海集成电路产业投资基金二期等，用以积极引导社会资源投入新片区集成电路产业发展。
16字方针引领 遇见产业大格局
对于东方芯港发展定位，《规划》指出，将围绕“高端引领、全链发展、创新卓越、跨界融合”16字方针，推动“东方芯港”成为响应自贸区战略与上海科创中心建设两大国家战略的重大承载区域。
高端引领，打造国内最高水平、最大规模先进工艺及特色工艺制造基地，成为引领上海集成电路产业未来发展的新引擎；
全链发展，建设综合性集成电路产业基地，打造千亿级产业集群；
创新卓越，打造世界一流集成电路技术创新中心，代表中国参与全球竞争合作；
跨界融合，构建产业发展的大平台、大生态，推动系统、整机与芯片等融合发展。
临港将推动产业高端引领工程、全产业链提升工程、核心技术创新卓越工程、产业跨界融合工程实施。
在全产业链提升方面，临港将强化整机联动、芯片设计特色发展，提升先进封装测试与制造一体化服务能力，建设面向亚太的芯片贸易流通、支持服务中心。例如，芯片设计方面将重点支持：EDA设计工具及关键IP，积极引进国内外EDA工具/IP企业，支持EDA工具/IP企业与龙头设计、代工企业合作开发工艺套件，支持针对汽车电子、5G、工业互联网等重点领域的EDA工具/IP开发等；先进封装测试方面，针对3D Nand、汽车电子、5G通信、移动处理器、CIS等对芯片封装提出的新要求，重点推进圆片级和扇出型等先进封装技术的研发和量产。
在全球级牌局中，王牌要有足够的体量，才能影响局势。上海这张新王牌的崛起，似乎只是时间问题，期待您的见证，也期待您的加入。
3月26日，“走进园区”系列活动第三站——临港新片区·东方芯港，欢迎报名参加。
【活动详情】
主办单位：集微网
指导单位：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会
活动形式：线上报名，线下参访
参访活动日期：2021年3月26日（周五）
参访团组成：半导体相关企业、投资机构、科研院校
参访团规模：20-30人
签到地点：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会（上海浦东新区南汇新城镇申港大道200号，具体地址审核通过后通知）
报名须知：每家企业限1-2人/家，最终以审核通过，收到通知为准！
报名从速，额满为止！！！
史海拾趣
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