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2021年03月21日 | 芯享科技完成了近亿元A轮融资

2021-03-21 来源:爱集微

近日,半导体领域现重磅融资事件,国内半导体工厂自动化系统CIM解决方案服务商无锡芯享信息科技有限公司获得由红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投及红点中国跟投的近亿元A轮投资。 

图片来源:天眼查

据“天眼查”提供的信息,无锡芯享信息科技有限公司注册资本为829.0659万人民币,成立时间为2018年7月,经营范围主要为信息技术、通讯技术、网络技术、计算机软硬件的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务:网络设备、通讯设备、计算机软硬件、办公用品以及五金产品的销售。


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