2021年03月21日 | 集成电路产业规模迈向千亿级

上海一直以来都是我国的集成电路重镇，而临港则是上海集成电路产业的重要一环。

距离2019年8月，临港地区“摇身一变”成为被赋予国家使命的“临港新片区”仅仅过去一年半时间，临港就已亮出它的勃勃雄心：集成电路产业目标剑指五年内规模突破1000亿元。

基础的厚积，产业的薄发，让临港集成电路产业有底气向千亿级迈进。

亿元以上规模企业争先布局，初步形成集成电路全产业链生态

2017年，在新片区设立之前，当时的临港地区按照“基金+基地”发展战略，签约成立了总投资100亿元的上海集成电路装备材料基金，同时，启动建设“上海临港IC装备和材料产业园”，加快形成临港集成电路产业集群。

截至2018年8月，临港地区已有积塔半导体、新昇半导体等39家集成电路产业相关企业落地，涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链，初步形成了集成电路产业的集聚。

2019年8月，上海临港地区迎来了新的机遇，国务院出台了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》，明确建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群，包括建设集成电路综合性产业基地。

当月，临港新片区正式揭牌。此后，临港新片区集成电路产业显现出了爆发式的增加。截至目前，仅亿元以上规模的集成电路企业，临港新片区就已集聚60余家。

在芯片制造领域，有积塔、华大、格科、新微、闻泰；设备制造领域有中微、盛美、凯世通；关键材料领域有新昇、天岳；芯片设计领域有华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪、地平线。

在企业不断聚集的期间，不少落地临港新片区的投资超百亿元的集成电路项目也取得了重大突破。

2020年6月30日，总投资359亿元积塔半导体临港新厂正式投产。作为中国电子和上海市签署投资千亿级的战略合作协议的首个落地项目，积塔半导体特色工艺生产线项目于2017年12月签约，2018年8月开工。

2020年7月7日，总投资150亿元的格科半导体12英寸特色工艺线项目开工，项目于2020年3月签约，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。

2021年1月4日，总投资120亿元的闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域。项目于2020年8月19日签约落户临港新片区。

新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目也在今年1月开工。

以发展装备、材料业为起点，临港新片区已经初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

专项政策出台，集成电路基础设施日渐完善

为满足不断增长的集成电路产业需求，临港新片区基础设施配套建设也在不断完善。

2019年10月，临港新片区发布了挂牌之后首个集成电路专项政策——《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施》，主要支持企业规模化发展，对于满足条件的集成电路设计、制造、封装测试、装备及材料企业，最高可支持1500万元的补贴。

人才对于集成电路产业的发展有着不可或缺的重要性。2020年6月，临港新片区出台了面向集成电路人才的专项政策——《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励办法》，其中，软件设计人员、集成电路设计人员、集成电路高端装备制造人员等个人奖励金额最高不超过50万元；满足条件的软件和集成电路企业核心团队最高可奖励3000万元。

与此同时，配套的产业基金、研发平台也陆续就位。上海临港电力电子研究院、上海国微EDA研发中心等重大平台接连成立。

2020年8月，临港新片区管委会与上海集成电路产业投资基金（二期）、上海人工智能产业投资基金等产业投资基金签署合作协议，共同推动临港新片区重点产业领域高速发展。

为了更好的聚焦“卡脖子”关键领域，临港新片区还重点启动建设“东方芯港”等特色产业园区。“东方芯港”由上海临港集团等国企共同打造，将助力临港成为张江、嘉定之后的上海集成电路新增长极。

攻克“卡脖子”技术，跨步迈向千亿级产业集群

3月3日，临港新片区发布《集成电路产业专项规划（2021-2025）》，相较于2019年以及2020年的政策，今年政策更加得全面，覆盖发展基础、“十四五”发展定位和目标、主要任务、产业布局。

临港新片区以建设世界级的“东方芯港”为目标，将积极对接“卡脖子”技术产业化落地项目，在EDA工具、大硅片、新型存储、核心设备等领域实现布局，补齐上海集成电路产业链短板。

产业规模：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。

技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破。

企业培育：到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。

除最新发布的《集成电路产业专项规划（2021-2025）》外，在临港新片区发布的《前沿产业发展“十四五”规划》中也明确了临港集成电路发展目标，临港新片区将培育全产业链融合的集成电路产业，到2025年，初步形成国家级集成电路综合产业基地。同时还将打造“东方芯港”特色产业园区，形成具有国际影响力的核心产业集聚区。

亿元以上规模企业的聚集、集成电路专项政策的出台、产业基金的签约、研发平台的成立、“十四五”规划的提及，这些都是临港新片区集成电路产业向千亿级迈进路上的有力的支撑和实力的证明。

3月26日，集微网将带队走进“临港新片区·东方芯港”，进行深度参访，对话园区、了解产业政策、感受产业赋能。