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2021年04月02日 | 中环股份：12寸晶圆在关键技术/产品性能质量上突破
2021-04-02 来源：爱集微
4月1日，中环股份在投资者互动平台回复称，公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新，持续推动产品对各类集成电路芯片的覆盖。宜兴半导体大硅片项目顺利推进中，其中12寸晶圆在关键技术、产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。
据了解，中环股份半导体总产能规划8英寸105万片/月、12英寸62万片/月，目前已建成产能8英寸50万片/月、12英寸7万片/月，项目持续推进。而传统的功率半导体产品用硅片业务稳定增长，供应国内和国际用户，目前项目已实现产能8英寸约50万片/月、12英寸7万片/月。
同时，就已规划的六期单晶项目分别何时开始投产，中环股份表示，宁夏六期项目于3月18日正式开工建设，预计年底前开始投产，2022年底全部投产。
对于2021年度硅料采购计划，中环股份指出，采购计划已实施并与各硅料供应商完成协议签署，其中总采购量82%为长单模式、18%为临单模式。“公司硅料采购具有长期、稳定的供应体系和良好的供应结构，结合公司产能需求执行采购计划，供应与采购情况良好。其中，公司于2021年2月3日公告了《关于签订多晶硅购销合作长单框架协议的公告》，约定2022年1月1日起至2026年12月31日期间向保利协鑫采购包括颗粒硅在内的多晶硅料预计350000吨。”
而就存货问题，中环股份称，其存货处在合理水平，存货的同比变化主要为合并范围变更及生产规模扩大所致。目前中环股份产线持续满产，G12硅片供不应求，以3月情况来说，其G12产出量约2GW，需求量约3.2-3.5GW，公司加速扩产项目进度，努力满足下游客户供应需求。
史海拾趣
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