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2021年04月12日 | e络盟供货安森美半导体，以支持新开发框架加速物联网创新
2021-04-12 来源：EEWORLD
依托可信赖合作伙伴EBV Elektronik和安富利Silica以及最先进构建块组成的
完整云端生态系统来为物联网设备OEM消除开发障碍
中国上海，2021年4月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美半导体的广泛系列产品，以支持由安森美半导体与安富利联手创建的新型框架，从而帮助OEM厂商快速开发端到端物联网 (IoT) 设备。
该框架采用安森美半导体的预配置快速原型系统方案，这些方案可通过云端连接IoT应用开发人员和服务提供商，大大简化了IoT设备的构建流程。 同时，基于Microsoft® Azure和安富利物联网合作伙伴计划的安富利IoTConnect®平台则进一步提供所需连接。因此，该框架消除了IoT开发过程中的复杂性，使OEM厂商能够轻松地构建IoT产品和体验，并更快地推向市场，同时还能降低风险。
安森美半导体的首个支持解决方案是RSL10传感器开发套件，适用于工业可穿戴设备、资产监测和智能传感等应用。该开发套件具有业界功耗最低、基于闪存的蓝牙®低功耗无线电系统及一系列先进的环境传感器，包括惯性传感器(3轴加速度计、3轴陀螺仪和低功耗运动感测智能集线器）、地磁传感器及环境光传感器。客户现可通过e络盟购买RSL10传感器开发套件基础版本 (RSL10-SENSE-GEVK)和调试版本 (RSL10-SENSE-DB-GEVK)。
安森美半导体物联网主管Wiren Perera 表示：“安森美半导体的创新低功耗系统解决方案与安富利强大的IoTConnect平台可谓强强联合，能够共同为快速启动任何物联网项目提供安全的开发环境。物联网为OEM厂商提供了巨大的机会，使他们能够通过传感、连接和驱动为产品添加自动功能，从而创造新的收入来源并提高效率。安森美半导体、安富利和e络盟可以帮助OEM厂商实现创新开发，并构建更智能的设备来满足其客户的需求。”
安富利物联网副总裁Lou Lutostanski补充道：“通过集团旗下的EBV Elektronik和安富利Silica，我们与安森美半导体联手打造出这些解决方案，以便满足OEM厂商及其客户不断变化的需求。凭借安富利集团所积累的专业知识以及与安森美半导体的密切合作，我们将为OEM厂商保持竞争力、实现最大收益提供更多新方案。我们还将协助他们使用合适的技术进行设计，从而创建安全的物联网方案。”
史海拾趣
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