2014年6月随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，全国各地政府发展集成电路热情高涨，中国投入了轰轰烈烈的半导体建设大潮。各级地方政府针对当地的实际情况制定了相应的集成电路产业相关发展目标、规划和定位，旨在充分把握新一轮国内外集成电路产业变革的历史机遇期，主动对接国家集成电路产业发展战略，加快发展集成电路产业，助力各地产业的转型升级。各地制定的目标完成时间节点不同，集成电路产业产值或主营业务收入的提法也各不相同。本文针对各地发展目标情况进行梳理，一方面看产业规模完成情况，一方面看各地的产业布局情况。本文中各地的产业规模包括芯片设计业、晶圆制造业、封装测试业、设备材料业的合计数据，有的省市还包括其他如光电子的数据。有些省市2020年公布的数据，不管你信不信，反正我是不信。根据芯思想研究院的统计，位居全国省区市前三位的都是两千亿级，分别是江苏省、上海市和广东省；第四到第九名是四川省、陕西省、浙江省、北京市、安徽省、山东省；辽宁省和福建省并列第十名。位居全国城市前三位分别是上海市、深圳市、无锡市；其他千亿级的城市还有成都市、西安市、北京市。
2017年《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》发布，提出以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线，集中资源、重点投入，实施“核心企业—关键领域—重点产品”突破战略，不断提高集成电路产业发展水平，为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，推动产业规模不断提升，产业结构不断优化，关键技术不断突破；重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强；一批骨干企业成长为行业领军企业，人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。设计业：芯片设计能力达到7至10纳米，3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。制造业：推进12英寸晶圆产线产能规模提升，加快先进、特色工艺平台建设，努力满足本地设计企业代工需求。支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统（MEMS）产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合，推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化，支持细分领域垂直整合制造（IDM）项目建设。设备业：以组织实施国家科技重大专项为抓手，全力推动在京企业完成关键技术研发，核心装备产品进入生产线应用，达到国际先进水平。支持开展光刻机光学系统、光源、工件台等核心部件研发及产业化，为国内光刻机整机研制提供支撑。支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业，提升我国集成电路装备产业整体实力。支持制造企业建设基于国产先进装备的中试线、生产线。北京市集成电路产业发展目标没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来的发展有目共睹。特别是北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，就定位于立足自主创新，补齐短板，以制造平台为基础，以工艺研发为核心，承担“双肩挑”的创新任务，一肩挑设计企业做大做强，一肩挑晶圆制造和厂务系统所需的国产装备、材料及零部件进口替代，成为以产品工艺研发为主要特色的国家集成电路创新中心，推动集成电路产业链纵向整合，聚集发展，为中国集成电路产业发展作出了巨大贡献。据公开数据显示，近五年，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。在多方推动下，北京已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。北京布局集成电路由来已久，是我国最早的三大微电子基地之一。自2000年国务院18号文颁布以来，北京市集成电路产业进入了快速发展阶段，经过20年的谋划、布局、发展，初步建立起产业链相对完备的产业格局，形成“亦庄制造、海淀设计、顺义化合物”的空间发展格局，呈现出制造带动、设计引领、装备材料稳步成长的态势。北京产业规模和技术水平一直在全国占据着举足轻重的地位，集成电路产业已成为北京构建首都“高精尖”经济结构、全面实现科技创新中心的龙头产业。北京经济技术开发区（亦庄）作为当前国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，已初步形成涵盖“芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料”等较为完备的集成电路产业链生态，集成电路产业规模占到北京市集成电路产业规模的一半。北方华创、屹唐半导体、中电科（烁科中科信、烁科精微）、华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等一批集成电路装备企业均在亦庄聚集，亦庄已成为全国最重要的集成电路装备产业集聚区。集创北方、矽成半导体（ISSI）成为全国显示驱动芯片、汽车电子领域的龙头企业。2020年11月北京经济技术开发区管委会主任梁胜在北京国际微电子论坛上透露了亦庄的芯布局规划，投入1000亿元，努力培育100家龙头企业，打造10平方公里的集成电路生态产业园。2021年2月集中签约129个“两区”建设项目，集成电路项目投资额就超过2000亿元。到2025年，亦庄将打造成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。目前中芯北京/中芯北方已成为全国产能最大的12英寸代工企业，产能超过10万片/月，工艺水平覆盖28纳米-130纳米多个技术节点中关村集成电路设计园（IC Park）从规划初始就遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。如今有包括兆芯、兆易创新、君正、比特大陆、同源微等一大批优秀的设计企业入驻。顺义是国家批准建设的第一个化合物半导体基地。目前已聚集化合物半导体企业140余家，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。目前北京的集成电路产业有两个矛盾：一是集成电路企业特别是设计企业外流非常严重；二是封装测试这个短板一直没法得到有效解决。
根据上海集成电路行业协会的数据，2020年上海集成电路产业规模已经达2071亿元。扣除装备材料支撑业外，设计业、制造业、封测业三业合计1852亿元，占全国的20.93%。2017年4月上海市在《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中提出，将集成电路产业作为上海具有全球影响力的科技创新中心建设和战略性新兴产业发展的核心领域，推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的集成电路产业集群和创新源。目前，上海集成电路产业已经形成了以张江科技园为主、以嘉定区、杨浦区、青浦区、漕河泾开发区、松江经开区、金山区和临港地区为辅的产业格局。2018年6月15日，在上海市经信委、发改委和科委的指导下，上海市集成电路行业协会和上海集成电路产业投资基金管理有限公司携手召开“聚焦高端芯片，形成自主可控的产业集群”高峰论坛。上海市经济信息化委傅新华副主任为论坛致辞，他表示今后几年，上海将坚持“全面发展与重点突破相结合、自主创新与开放合作相结合、政府推动与市场驱动相结合”，更加注重产业链布局，更加注重先导技术研发，更加注重规模化发展，力争2020年产业规模突破2000亿元，部分指标达到世界一流。他希望上下游企业坚持开放合作，加强纵向和横向的产业协同，实现共赢发展，为制造强国和网络强国做出更大贡献。上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，中芯国际14纳米工艺已经量产。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。自1992后开园以来，经过30年的发展，张江已成为国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的产业集聚区，汇集200余家芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等领域的企业；芯片设计有紫光展锐、海思、格科、豪威、概伦电子等250多家；晶圆制造包括中芯国际、华虹集团（华虹宏力、上海华力）等10家；封装测试有日月光、安靠等40多家；装备材料有上海微电子装备（光刻机）、中微半导体（刻蚀设备）、凯世通（离子注入）、安集科技（抛光液）等100多家。2020年张江高科技园区的集成电路产业营收规模达1027.88亿元，占据上海的半壁江山。继张江之后，上海又在打造产业第二增长点。2019年10月18日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。临港新片区也成为浦东集成电路发展的又一重要集聚地。目前集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，包括上海新昇、国微思尔芯、格科、闻泰、积塔半导体、新微半导体。2020年10月27日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动，目标是打造国内第一的芯片制造高地，预计2025年产业规模达到1000亿元。
2020年集成电路产业规模约180亿元，其中设计业约40亿元。《天津市建设全国先进制造研发基地实施方案（2015—2020年）》中提到，到2020年全市集成电路产业规模达到600亿元，年均增速保持在30%以上。经过20年的发展，目前天津已经形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等较完整的集成电路产业链，集成电路企业超过120家，其中设计企业近100家，构成了“滨海新区以芯片设计为主导，西青区主攻晶圆制造、封装测试，津南区聚焦装备材料”的分布发展格局。芯片设计有唯捷创芯、飞腾科技等40余家；制造领域有中芯国际（8英寸）、中环半导体（6英寸）等；封装测试有恩智浦；装备材料则有华海清科、中环领先、中电科半导体材料等。目前天津正在积极争取国家“芯火”双创基地（平台）落地，天津希望以“芯火”双创基地（平台）建设为契机，围绕集成电路设计、制造、封测等企业发展的重点、难点问题，切实做好接链、补链、强链工作，增强产业链供应链自主可控能力，进一步夯实集成电路产业发展基础。按照《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划（2014-2020）》和《天津市滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》，到2020年集成电路设计产业产值达200亿元，设计水平达到14纳米，集成电路设计企业数量达到80-100家，其中1家销售收入超过50亿元，3-5家销售收入超过10亿元。
2019年4月，《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）（渝府发〔2019〕14号）》发布，规划到2022年力争成为中国集成电路创新高地。《行动方案》提出加大对集成电路相关IP（知识产权）、Know-How（技术诀窍）的积累、引进和保护力度，引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子和工业互联网等领域FabLess（无晶圆）企业，提升芯片设计供给能力。推动现有功率半导体领域IDM企业（整合元件制造商）加快产能建设和新品研发，发展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成电路发展水平。聚焦大尺寸、窄线宽晶圆制造环节，与国内外集成电路龙头企业共建IDM模式为主的存储芯片生产线，继续做好国际先进工艺Foundry（晶圆代工线）引进，推动MEMS（微机电系统）、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展CSP（芯片尺寸封装）、WLP（晶圆级芯片封装）和MCP（多芯片封装）等先进封装工艺，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快PCB（印刷电路板）、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成电路产业链条。集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程：聚焦现有基础较好领域，在2019年启动集成电路特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设，推动创建集成电路特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。集成电路设计业集聚区建设工程：建设市级集成电路公共服务平台，提供EDA（电子设计自动化）工具、仿真和检测等公共服务，到2020年力争累计引进培育集成电路设计企业50家，到2022年力争累计引进培育集成电路设计企业100家。多规格晶圆线建设工程：推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设，加大在谈项目跟进，到2020年力争累计建成3条晶圆线、到2022年力争累计建成4-5条晶圆线。2018年以来，重庆陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案（2018-2022）》、《重庆市集成电路产业发展指导意见》等，进一步理清了产业发展思路及实现路径，将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。重庆经信委表示，到2022年重庆市集成电路产业规模达1000亿，其中设计企业200亿元、生产制造400亿元、封装测试300亿元、装备材料100亿元。重庆一直是我国重要的电子信息产业基地，但电子信息产业需要高水平集成电路技术支撑产业发展。重庆将着重培育高端功率半导体芯片项目，重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题，实现重庆产芯片产品全面支撑重庆市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等电子信息领域应用需求。经过多年发展，重庆集成电路的主要聚集区域是西永微电园和两江新区。西永微电园是重庆集成电路的高地。在十三五期间，成立联合微电子中心（CUMEC），投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台；华润微电子在重庆打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目；英特尔全球规模最大、亚洲唯一的FPGA创新中心落户在此；SK海力士设立封测中心。2020年西永微电园集成电路产业营收约170亿元，两江新区已聚集和涵盖了IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等集成电路产业链各个关键环节的企业，现已形成了较为完整的集成电路产业生态体系。重庆超硅8英寸和12英寸大硅片基地、万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试基地、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板基地是两江新区集成电路产业的助推剂。
2014年安徽发布《加快集成电路产业发展的意见》，提出到2020年集成电路产业总产值600亿元。安徽省的产业布局可谓是步步推进。安徽省继布局全国最大家电研发和制造基地后，再度打造完成国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，在两线的推进下，开始突出集成电路产业发展的战略位置，大力完善产业链条，加强补链型项目建设，推动芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等全产业链发展。2018年发布的《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》中指出，坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。发展规划提出，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元（芯片设计业产业规模达到150亿元、芯片制造业产业规模超过500亿元、封装测试业产业规模超过300亿元、装备和材料业产业规模超过50亿元），半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2-3家。《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》中提出到2020年成为国内有影响力的综合型产业园区，纳入国家集成电路产业发展布局。在芯片制造方面，建设2-3条、8-12英寸高水平芯片生产线和封测线，工艺水平达到28纳米。芯片设计方面，产值城市测算进入国内前五。《发展规划》中的核心布局中写道，合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。《发展规划》提出到2020年集成电路产值突破500亿元，500亿元目标中，设计业100亿元、制造业300亿元、封测业60亿元、设备材料40亿元。《规划》也彰显出特色，全市将以点（晶圆厂）带线（芯片设计），以线带面（集成电路产业），以面带体（串联合肥面板、家电和汽车等高技术产业），着力打造中国最具实力的特色集成电路设计产业集聚区。数年间，合肥的集成电路产业从无到有、从有到多，现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。合肥发挥产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进存储芯片、面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片国产化，打造芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料全产业链。合肥集成电路布局主要是新站区、高新区、经开区。合肥新站高新区搭建“芯屏器合”的高质量发展格局。基于全国最大的新型显示产业基地，大力发展集成电路产业，引入晶合集成12英寸晶圆制造项目，依托龙头项目，向上下游拓展，大力推动半导体材料产业集聚，炬芯智能、瑞昱、江丰电子、新阳、至纯科技、奕斯伟、新汇成等一批知名企业迅速集聚，快速行成设计、材料、制造，封测，到智能终端的产业生态，驱动芯片等细分产品在区内行成完整闭关。同时，新站高新区正在向化合物半导体领域迈进，将坚持主题集中、技术多元的方向，不断壮大产业规模，提升综合竞争力。合肥高新区按照市场驱动、应用牵引原则，以联发科技、君正、全芯智造、富芯微、矽迈微、芯碁微装为代表的一批知名企业快速集聚，初步形成从芯片设计到晶圆制造到封装测试以及装备材料等较为完善的产业链。在成功获批国家“芯火”双创基地后，合肥高新区将继续围绕全产业链，着力布局第三代半导体，以发展“深科技”、稳定产业链为抓手，努力实现集成电路产业创新发展。合肥经开区以打造国际一流的集成电路全产业链基地为目标，长鑫存储、通富微电、沛顿科技、格易、思特威、龙迅、上海至纯等一批知名企业迅速集聚，已初步形成设计、制造、封测、装备及材料各个环节较完整的产业链。目前经开区已聚积集成电路企业62家，总投资约1275亿元，2020年挂牌“合肥半导体装备及材料产业园”。“十四五”期间，经开区将借助智能家电、新能源汽车、生物医药等优势产业，重点布局第三代半导体、汽车电子、医疗电子等爆发式增长的未来新兴领域，促进集成电路产业链进一步完善。
福建打造涵盖全产业链的集成电路产业集群，已经形成“一带、双核、多园”的集成电路产业空间格局，“一带”是指福州、莆田、泉州、厦门沿海集成电路产业带，“双核”是指以厦门和泉州为双核心辐射发展，多园是指各地的集成电路产业园区。2016年4月发布的《福建省“十三五”战略性新兴产业发展专项规划》指出，着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品；壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力，大力支持计算机及网络、智能电视、通信、数字对讲机SOC等芯片设计，发展系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）等集成电路新型封装测试工艺与技术，推进芯片设计的知识产权布局及产业化。以专用芯片设计为突破口，重点支持电子整机与装备产品专用芯片的设计和应用。加快推进12英寸集成电路规模生产，形成28纳米工艺技术的加工能力。配合晶圆厂建立配套封装测试能力，完善我省集成电路设计、制造、封装测试链条。集成电路设计，重点研发、设计平板电脑、智能手机、智能电视、高速光通信、微波通信、智能家电、移动支付终端及微电子机械系统（MEMS）等芯片产品及其解决方案。集成电路芯片制造，着力发展8英寸和12英寸硅基集成电路生产线，6英寸Ⅲ-Ⅴ族化合物集成电路生产线、存储芯片（DRAM）生产线等，形成高端芯片和特色功率芯片规模制造和封装、测试能力，促进先进工艺和特色工艺协同发展。集成电路封装测试，以现有晶圆制造厂为主，引进为辅，重点发展3D封装、MEMS封装、SIP系统级封装等当前国际先进封装技术，建立与省内集成电路制造产能配套的封装测试能力。经过5年的发展，福建集成电路产业获得了长足的发展。芯片设计方面，瑞芯微锁定物联网（IoT）和人工智能（AI）转型，目前已经成长为国内智能应用处理器芯片龙头企业，在人工智能芯片领域国内排名前列，供货华为、三星、英特尔、谷歌等客户；自研芯片表现亮眼，高端芯片营收占比的持续提升；最新布局的电源管理芯片将成为公司新的业绩增长点。晶圆制造方面，主要集中在厦门，联芯集成已经实现12英寸28纳米工艺量产；2020年士兰集科顺利投产。2016年厦门发布《厦门集成电路产业发展规划纲要》。《纲要》指出到2025年，厦门集成电路产业产值将达到1500亿元，以集成电路产业支撑的信息技术产业和相关产业规模超4500亿元，成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一，形成具有国内龙头地位的化合物半导体研发、产业化基地，构建较为完整的产业链，在部分领域占有国际半导体产业版图中的一席之地。2018年4月《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》出台，引来无数龙头企业纷纷落户；2019年厦门市建设“芯火”双创基地（平台）获批，为厦门市打造半导体产业基地注入新动能。十三五期间，经过细心布局，厦门市已形成火炬高新区、海沧区、自贸片区三大集成电路重点集聚区域。火炬高新区形成“一园一区一平台”的集成电路产业空间载体布局；海沧集成电路产业园包括厦门中心集成电路设计产业园和海沧信息产业园制造园区两个园区；自贸片区依托产业平台，打造“芯火”双创核心功能区。厦门初步形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料为主的产业链布局，集成电路产业集群模型显现，代表企业包括云天半导体（先进封装）、通富微电、联芯集成、士兰微（特色工艺）、恒坤（光刻胶）。
甘肃的集成电路产业发展较早，建成以天水、兰州、平凉为核心的微电子、电真空器件、军工电子等３大科研生产基地。天水华天电子集团是甘肃集成电路产业的领头羊。2018年《甘肃省先进制造产业发展专项行动计划》发布。《行动计划》指出，重点发展集成电路、电子元器件及电子专用设备，打造西北地区具有影响力的电子产品制造基地。延伸带动集成电路设计业、制造业的发展，打造集成电路产业集群。到2020年，力争实现主营业务收入200亿元以上，年均增长20%。打造集成电路封装测试产业基地。发挥天水华天科技股份有限公司、天水天光半导体有限责任公司、天水华洋电子科技股份有限公司等企业的骨干作用，加大新一代半导体材料和元器件工艺技术研发，提升集成电路芯片设计制造、新型功率器件和集成电路封装测试能力，延伸发展集成电路专用封测设备模具、高端引线框架、半导体封装材料等配套产品，加快集成电路封装测试业发展，掌握倒装芯片（FC）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术。加快集成电路设计与制造业发展。跟踪支持数模混合集成电路基础研发能力建设，大力推进模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、射频电路、新型存储芯片等重要产品的生产线建设与投产。重点实施天水华天科技股份有限公司集成电路高密度封装扩大规模、天水华洋电子科技股份有限公司光学蚀刻集成电路引线框架、天水天光半导体有限责任公司超大规模集成电路生产线能力建设及系列肖特基产品研发与产业化等项目。华天科技已经成为全球封装测试业世界前十强，2020年排名第六。华天电子集团2020年完成营收115亿元。
