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2021年04月14日 | 成都集成电路研发创新中心获项目新进展
2021-04-14 来源：爱集微
4月13日，陕西建工集团股份有限公司（以下简称“陕西建工”）公布《关于子公司签订重大合同的公告》。
据披露，近日，陕西建工全资子公司陕西建工集团有限公司、陕西建工第六建设集团有限公司（以下简称“陕西六建）与世源科技工程有限公司（牵头人）组成联合体，同成都高真科技有限公司（以下简称“成都高真科技”）签订了成都集成电路研发创新中心厂房建设工程设计-施工总承包项目合同。
2020年11月，成都高新区与电子科技大学、成都高真科技有限公司共同签署项目协议，推动共建成都集成电路工艺研发创新中心。
该创新中心建成后，将通过集成电路核心关键工艺技术的研究提升和技术输出，抢占集成电路工艺技术制高点，同时，通过集成电路国产装备在试验线的快速验证，实现集成电路装备国产替代，还将开展集成电路关键器件的结构和工艺研发、对外提供器件流片验证、技术授权服务，打造高端集成电路公共技术服务平台。
史海拾趣
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