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2021年04月14日 | 美芯片峰会 拜登：将扩大投资半导体
2021-04-14 来源：爱集微
美国白宫12日召开芯片视频峰会，总统拜登在与19家企业执行长会商芯片短缺的对策与供应链问题时表示，美国应加大投资，并且准备好“再次领导世界”，成为全球芯片业领导者。
拜登在美东时间12日下午出席这场会议时表示，他投资半导体产业的计划已获得两党支持。他之前已宣布以500亿美元投资半导体研发与制造。
他宣读一封来自23位参议员和42位众议员的支持联名信函说：“两党议员都非常支持我们的提案，我想我们真的能为美国人民把事做好。”
拜登也强调维持领先中国大陆和其他国家的重要性，“我们对半导体和电池这类领域非常感兴趣，这是他们（中国大陆）正在投入的领域，所以我们也必须（投入）”，“我们曾在20世纪中期领导世界，我们在20世纪末领导世界，（现在）我们将再度领导世界”，美国长期以来对半导体产业都无重大投资，现在必须有更积极的动作以超前全球竞争者。
他承诺，美国将扩大投资基础建设以保护供应链，包括芯片供应链，并且呼吁企业领袖支持他所提出的基建计划。
美国半导体产业协会指出，美国半导体供应量仅占全球12%，远低于1990年的37%。
这场会议由白宫国安顾问苏利文与经济顾问狄斯主持，美国商务部长雷蒙多也出席。
共有19家企业领袖与会，包括台积电（2330）董事长刘德音、英特尔执行长基辛格、Google执行长皮伽、通用汽车执行长巴拉、福特执行长法利及克莱斯勒母公司Stellantis执行长塔瓦瑞斯等人。
白宫12日公布会议摘要表示，与会者都强调应提高半导体供应链的透明度，并应改善各级供应链的需求预测，以协助纾解未来挑战，企业领袖也讨论到鼓励扩大在美提高芯片制造产能、以避免芯片荒重演的重要性。知情人士透露，汽车制造商尤其希望能更加了解未来可取得多少芯片、以及何时能得知芯片生产时程。
基辛格在会后受访时说，美国府会正积极努力提高国内的制造与研发，以支持半导体产业，该公司也希望在未来六至九个月内以自家工厂开始生产芯片，帮助缓解美国的车用芯片短缺困境，“我们已经开始与主要供应商接洽”。台积电也表态支持美国芯片业的发展。
史海拾趣
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