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2021年04月16日 | 美发力晶圆制造，三星高管提前出游“抢”设备
2021-04-16 来源：爱集微
近日，据韩媒ETNEWS报道，由于美国对芯片制造表现出强列的兴趣，极力邀请台积电赴美建厂，预计未来半导体设备市场将呈现爆炸性增长。三星多位高管将前往美国、荷兰等地拜访主要半导体供应商，确保未来半导体设备的平稳供应。
业内人士表示，三星设备解决方案部门的高级管理人员将于本周启程，以便与多家主要半导体供应商就三星所需要的设备供需进行讨论，预计该高管将与应用材料的CEO Gary Dickerson以及蚀刻设备龙头厂Lam Research的CEO Tim Archer会面，以寻求他们的合作，以推动三星未来所需的半导体设备交付。
据报道，三星电子的另一位高管刚刚从荷兰回来。众所周知，全球唯一能提供EUV光刻机的ASML总部就位于荷兰。去年10月，三星电子副董事长李在镕也去访问了这家公司。
新冠疫情仍在全球蔓延，但三星电子的高管亲自访问半导体设备制造商，寻求稳定的半导体设备供应。这些举动不难看出三星电子正确保自己在未来半导体设备“抢购战”中处于有利地位。
业内认识预测，三星电子今年在建厂和半导体设备上的投资很有可能轻松投资超过310亿美元。
为了建立半导体生产线，必须确保用于前端制造的关键设备供应平稳。应用材料，Lam Research，TEL和ASML是全球排名前四的半导体设备制造商，占据60％至70％的市场份额。这些半导体设备制造商每年只能制造一定数量的设备。据报道，他们向客户给出的交货时间表已经很拥挤。所以，对于半导体制造商来说，与半导体设备制造商保持紧密的联系至关重要，因为他们就可以比竞争对手更早地获得必要的设备，并在不遭受任何阻碍的情况下执行投资计划。
韩媒报道称，半导体设备如果一旦供应不足，预计整个半导体行业将变得更糟。根据美国政府最近宣布的消息以及对芯片的需求增加，有迹象表明越来越多的半导体工厂呼之欲出。
根据集微网此前报道，英特尔宣布了其在亚利桑那州建造两个新晶圆厂的计划；台积电也决定扩大其在亚利桑那州的晶圆厂；三星电子也正在加快基础工程的建设，并正在考虑扩大其在德克萨斯州奥斯汀的生产线，以契合美国政府的政策。未来几年内，仅在美国就有可能新建4条晶圆代工生产线。
除了三星电子、英特尔和台积电，其他公司也在考虑购买设备扩产。美国存储器大厂美光就正考虑购进EUV光刻系统。预计来自中国大陆、中国台湾以及韩国的晶圆代工和内存行业的设备投资也将出现空前的增长。
史海拾趣
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