2021年04月16日 | 三大产品线齐发力！维安电子亮相于慕尼黑上海电子展

2021-04-16 来源：爱集微

集微网消息，4月14日，慕尼黑上海电子展览会正式拉开帷幕。本届展会规模扩大一倍，汇聚超过1100家国内外优质电子企业，其中包括电路保护及功率半导体产品提供商维安电子（WAYON）。据了解，维安电子目前拥有电路保护、功率半导体及混合信号类IC三大产品线，应用领域覆盖5G通信、物联网、安防监控、消费类电子产品、汽车电子及工业控制等。

随着集成电路制造工艺持续微缩，芯片集成度日益提升，过压或过流导致的过应力损伤（EOS）现象时有发生，且下游设备朝小型化方向发展，PCB板密度、开关和接口速率不断提升，由静电、脉冲群等干扰引发的电子产品失效案例屡见不鲜。另外，车载设备电源及通信类产品还面临来自浪涌的损害。基于这些问题，电路保护正变得越来越重要。

作为全球少数几家掌握先进防护元件核心技术的供应商，维安电子在这一领域深耕多年。去年，其采用WLCSP封装技术推出了尺寸（0.44mm*0.235 mm*0.125mm）超小型封装体积系列产品CSP0402保护器件，也是国内最薄的TVS产品，可应用于低速数据端口和电源端口，ESD钳位电压低至6.5V，导通电阻低至0.05Ω。与此同时推出了世界最小0201封装PPTC系列产品，具备快速的过流响应，能有效提升系统抗静电能力，广泛应用于智能手机、平板电脑、运动手环等产品。

除电路保护产品，维安电子还拥有功率半导体和混合信号类IC产品线。

功率半导体方面，维安最新一代C4超级结MOSFET采用全球最领先的8英寸晶圆技术，产品电压覆盖500V~1050V，导通电阻最低至16.5mΩ，相较传统的高压VDMOS，维安系列产品可以显著改善电源系统效率，降低温度。品质因数FOM可达到业界知名品牌的水平，树立了国内标杆。为应对电源系统小型化及超薄化趋势，维安还开发了SOT-223-2L，TO-220 ISO，PDFN 8x8，PDFN5x6等先进的封装技术。

此外，DFN2*2超薄封装的高功率密度Trench MOSFET采用BUMP DFN封装工艺，相对传统Wire Bond制程，内阻降低30%，封装热阻也极大优于传统封装。而SGT MOS产品不仅能实现超低开关损耗，还采用Flip+Clip+Wire组合封装，兼具优秀的UIS能力，适用于电机驱动和电池管理系统等抗冲击抗短路应用。

值得一提的是，电气电子系统集成度不断提升的同时也进一步凸显出待机能耗问题。因而混合信号类IC产品线推出了超低功耗低压差线性稳压器（LDO） WR0114系列，静态功耗仅0.7µA，可极大延长电池寿命，适用于狭小空间、极低功耗以及散热条件较差的可穿戴应用场合。与此同时，维安生产的电子保险丝E-Fuse IC 集成过压、过流、过温及电池短路保护功能，同时具备诊断功能，包括电流监控、使能和报错等，能提供更全面的电路保护、更快的电路响应、更稳定的电路特性、更小的电路占地以及更自动的电路恢复。能够为笔记本电脑、游戏控制器、AR/VR设备、智能音箱、扫地机器人等设备的供电线路提供有力保护。

发展至今，维安电子在保护器件方面已经具有成熟的产业模式和完善的供应链，客户覆盖安防、网通、消费类电子、显示、汽车电子等各行业。经过多年耕耘，公司在保护器件领域已成功跻身国内前三的位置，2021年将争取做到行业第一。超结MOSFET的市场份额占比也已跃居国内前三，相较而言，IC产品起步略晚一些，不过目前公司在IC领域已拥有多款具有竞争力的产品及部分独创新品，如国内唯一的Type-C端口保护IC和超低功耗的LDO产品及E-Fuse IC等。2021年维安的目标是乘势而上，实现从分立器件企业到IC市场领先的地位晋阶。

伴随新一代半导体技术的日趋成熟，以及国内半导体厂商的突围出圈，维安电子也紧跟行业发展脚步建立了以中国内循环为主的产业生态链，致力于与同业一起构建相对完整和有竞争力的生态圈。

未来维安电子也将持续以市场为导向，以用户为中心，通过产业协同发展，实现多元生态领先。维安电子的总体思路是稳定网通、安防以及消费类领域的地基，以产品为核心，在新兴行业实现产品领先，平衡结构，实现产品多元化发展。

维安电子

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