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2021年04月20日 | 投资15.3亿元？无锡吉成芯半导体材料项目将竣工
2021-04-20 来源：爱集微
集微网消息，吉成芯12英寸集成电路先进制造技术及装备研发制造（一期）此前被列入无锡市2021年重大产业项目投资计划。
据无锡日报近日报道，吉姆西半导体负责人莫科伟从2014年开始尝试“再制造”，将国外的老设备根据国内企业的需求进行改造，同时新制零部件供应，为后续发展积蓄资金和经验。今年，莫科伟投资15.3亿元的吉成芯半导体材料项目即将竣工，主营12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造，投产后为国内外重点企业提供12英寸硅片加工设备，届时企业将成为涵盖专业晶圆再生制造、半导体设备制造、半导体耗材制造、测试服务的综合性半导体技术平台。
无锡锡山自然资源规划分局2020年9月消息显示，无锡吉成芯半导体科技有限公司的新建12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目总投资额5亿元，项目建成达产后年产晶圆360万片，是无锡市重点推进的产业项目。
综合以上信息，该项目投资额或进行了增加。
史海拾趣
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