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2021年04月27日 | 伯恩半导体“晶圆制造+先进封装项目”或5月投产
2021-04-27 来源：爱集微
4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称：伯恩半导体）“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。
2020年11月3日，伯恩半导体与河南焦作武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约，落户武陟产业新城，投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。项目达产后，将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。
据华夏幸福产业园消息，伯恩半导体是集成电路保护器件领域的领军企业、国家高新技术企业，与中科院合资建有天津生产基地。该公司专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售,主要产品包括保护器件、功率器件、驱动IC、接口芯片等，实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。
伯恩半导体的产品应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等，主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。
史海拾趣
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