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2021年05月07日 | 三星电子2.5D封装技术“I-Cube4”投入商用
2021-05-07 来源：爱集微
三星电子周四宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”（Interposer Cube 4）已经正式投入商用。这项技术将有助于其打造代工服务的差异化。
据韩国先驱报报道，I-Cube4是一种异构集成技术，可以在一个硅底中介层上集成一颗或多颗逻辑芯片，以及多颗高带宽内存(HBM)芯片。
2018年，三星电子正式发布I-Cube技术，将一颗逻辑芯片与两颗HBM集成，并于2019年应用在百度的昆仑AI计算处理器上。
三星表示，I-Cube4包含四颗HBM和一颗逻辑芯片，可用于高性能计算（HPC）、AI、5G、云、数据中心等各种领域。
一般来说，随着芯片复杂度的提升，硅底中介层也会越来越厚，但三星的I-Cube4技术将硅底中介层厚度控制在仅约100微米左右，不过这也带来了更高几率的弯曲或翘曲。据悉，三星通过改变材料和厚度来控制硅底中介层的翘曲和热膨胀，成功地将I-Cube4封装技术商业化。
另外，三星I-Cube4封装还拥有独特的架构（mold-free structure），可以通过预筛选测试，在制造过程中筛出缺陷产品，从而有效提高散热效率及产品良率，节省了成本与上市时间。
此外，三星目前也正在开发更先进、更复杂的I-Cube6，可同时封装六颗HBM，以及更复杂的2.5D/3D混合封装技术。
史海拾趣
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