2021年05月10日 | 地平线征程5流片成功：算力128TOPS，支持L4级自动驾驶！

2021-05-10 来源：芯智讯

5月9日消息，国产车载AI芯片厂商地平线官方宣布，其第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮！

据介绍，作为业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片，征程 5 系列芯片基于 SGS TV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS，同时支持 16 路摄像头感知计算。此外，基于征程 5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200～1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second）性能与最低功耗。

从2019年8月量产中国首款车规级 AI 芯片征程 2，到2020年9月推出第二代车规级芯片征程3，地平线的每一代芯片都得到了市场强有力的积极反馈和商业化验证。目前，征程2 、征程3已在长安、长城、东风岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽（按照首字母排序）等多家自主品牌车企的多款主力爆款车型上实现前装量产（含近期即将量产）。数据显示，截止2020年年底，地平线芯片出货量已达16万片。

地平线表示，随着今年征程5系列芯片的推出，地平线的智能芯片方案将覆盖 L2 到 L4 全场景。其中，基于征程 5 系列芯片的合作车型量产预计会在 2022 年。

值得一提的是，今年2月，地平线宣布完成 C3 轮 3.5 亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。

地平线征程5

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