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2021年05月14日 | 芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP认证

2021-05-14 来源:EEWORLD

2021年5月14日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler,此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。


三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点的基础上,对功率、性能和面积作了进一步的优化。 对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用,8LPP提供了明显的优势,并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。


“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加,精确的EM仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。” 三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye说:“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证,将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”


芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴IRIS能够实现仿真与测试数据的高度吻合,并因此获得了三星 8LPP工艺认证。作为三星先进制造生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE)项目的成员,芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作,为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。


IRIS采用了为先进工艺节点量身定做的最先进的EM仿真技术,它提供了从DC到THz的精确全波算法,并通过多核并行计算和分布式处理实现仿真效率的加速。IRIS拥有多项匹配先进工艺节点的特定功能,包括可以考虑线宽线距在加工时的偏差等,因此被多家设计公司广泛采用。iModeler能够通过内置丰富的模板及快速的IRIS仿真引擎自动生成PDK,它能帮助PDK工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。


芯和半导体EDA介绍


芯和半导体成立于2010年,是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线:

  • 芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案;

  • 先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案;

  • 高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台,解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。


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Hitachi (Renesas )公司的发展小趣事

在电子行业中,Hitachi(日立)及其子公司如Renesas(瑞萨电子,原日立半导体部门独立后成立)的发展历史充满了技术创新、市场扩张与全球合作的精彩故事。以下是五个相关故事,每个故事均基于事实描述:

1. 从电机制造到半导体巨头的转型

日立公司成立于1910年,最初以生产电动机和矿山设备起家,旨在支持日本的工业化进程。随着技术的不断进步和市场需求的多样化,日立逐渐将业务扩展到电子领域。1960年代,日立开始涉足半导体技术,并在随后的几十年里,通过持续的研发投入和技术创新,逐步建立了在半导体行业的领先地位。1999年,日立半导体部门独立成为Renesas Technology Corporation(瑞萨科技),进一步专注于微控制器、模拟IC、电源管理IC等产品的研发与生产,为汽车电子、工业控制、消费电子等多个领域提供关键解决方案。

2. 全球化战略与市场拓展

进入21世纪,日立及Renesas积极实施全球化战略,通过在全球各地设立研发中心、生产基地和销售网络,加速其产品和技术的国际化进程。例如,Renesas在美国、欧洲和亚洲等地建立了多个研发中心,与当地企业和研究机构紧密合作,共同推动半导体技术的创新与发展。同时,通过并购和合作,Renesas不断扩展其产品线,提升在全球市场的竞争力。

3. 技术创新引领行业发展

日立及Renesas在半导体领域的技术创新是其持续发展的重要驱动力。多年来,公司投入大量资源进行研发,不断推出具有行业影响力的新产品和技术。例如,在汽车电子领域,Renesas的MCU(微控制器)和功率半导体产品广泛应用于发动机控制、车身控制、安全系统等关键系统,为汽车行业的智能化和电动化转型提供了重要支持。此外,Renesas还在物联网、工业4.0等新兴领域积极布局,推动相关技术的研发与应用。

4. 应对挑战与危机管理

在发展过程中,日立及Renesas也面临过诸多挑战和危机。例如,2011年日本东北太平洋地区地震和海啸对日立及Renesas的生产基地造成了严重影响。面对这一突如其来的灾难,公司迅速启动应急响应机制,调整生产计划,确保关键产品的供应不受影响。同时,公司还加强了供应链的多元化和风险管理,以应对未来可能发生的类似危机。

5. 可持续发展与社会责任

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