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2021年05月15日 | 三星将提高芯片领域投资：和台积电高通竞争
2021-05-15 来源：威锋网
据 CNBC 消息，三星电子在周四表示，到 2030 年，他们将在非存储芯片领域投资 171 万亿韩元（折合约 1514.5 亿美元），较此前计划的 133 万亿韩元有明显增加。
三星电子是在一份声明中，宣布他们将加大在非存储芯片领域的投资的。增加投资，是希望在芯片代工方面同台积电展开竞争，与高通在智能手机处理器方面展开竞争。增加投资后，他们就将加速在先进芯片制程工艺方面的研发和生产线的建设。
在芯片代工方面，虽然三星电子的份额与台积电相比有不小的差距，但在制程工艺方面，他们是唯一能基本跟上台积电节奏的厂商，7nm 和 5nm 制程工艺，量产时间都只是略晚于台积电。谋求在芯片代工领域有更大作为的三星电子，在 2019 年年底就已计划在这一领域大力投资，当时外媒在报道中表示，三星电子计划在未来 10 年投资 1160 亿美元，大力发展芯片制造业务，进而为科技巨头们代工芯片。
史海拾趣
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