南韩总统文在寅即将在本月21日访问美国，参加韩美首脑会谈。有专家预测半导体等四大核心领域的供应链将成为主要议题。对此，记者专门采访了南韩明知大学经济系名誉教授赵东根。为了解决芯片短缺问题，上月12日美国邀请19家跨国企业在线举行半导体视讯大会，拜登总统在会议上强调投资半导体产业的必要性，以及扩张以本国为中心的供应链。
南韩明知大学经济系名誉教授赵东根，在接受专访时表示，美国虽然是半导体技术强国，但是制造生产却依靠他国和地区。根据国际半导体协会（SEMI）发布的报告显示，在世界半导体制造领域上，美国从美国从1990年的37%下降到现在的12%。最近因为半导体供应不足，美国汽车工厂的生产出现短缺，因此美国强调半导体技术同盟。而在半导体存储器领域居世界第一的南韩，与代工半导体生产市场占首位的中国台湾，已成为两大半导体生产基地。赵东根教授说：「虽然美国想控制半导体的生态系统，但是仅靠本国力量甚是微弱，因此非常希望南韩向代工生产方面发展。」
美国在扩大本国半导体生产的同时，也将重点放在了阻止中国大陆半导体霸权挑战上，赵教授认为，中美半导体霸权竞争上是「预见的战争」同时也是宿命的战争。他说，「修昔底德陷阱大家都知道，当大国的霸主地位受到新兴强国的威胁时，两个国家之间就有爆发冲突的可能性。」但与此同时，在半导体行业，中国的致命弱点是尖端技术薄弱。这是美国目前还不是太担心，且能牵扯住中国的原因。赵教授说：「虽中国政府为了半导体崛起，投入巨额资金，专家们普遍认为，随着美国的制裁，中国很难掌握半导体行业的霸权。」「美国拥有大部份半导体源泉技术，因此，中共根本不是美国的对手。
赵教授还认为，在中美技术霸权竞争中，如果南韩不能参与美国主导的半导体供应链，其半导体产业将受到打击。他说：「都说半导体供应链，半导体价值链，在经济学角度上看加入同盟对南韩最好。如果脱离这个同盟，就会将事业推给TSMC，这样就会导致南韩分不到一杯羹。TSMC，英特尔，三星应该结盟，就像飞行中的战斗机一样，这样才会对国家有利。」拥有强大技术和人才实力的美国加入半导体战争，让南韩面临新的挑战，南韩目前一直提出战略性模糊的「安美经中」的口号。所谓「安美经中」就是安保靠美国，经济靠中国。但赵教授认为南韩应该在市场经济为基础的情况下，恢复价值同盟。他认为，随美中间以半导体为中心的矛盾的不断激化，南韩已经到了「必须做出选择的时刻」。
据新华社报道，美国近期频频与日韩互动，推动加强半导体供应链等领域合作，意欲建立脱离中国的半导体供应链。专家认为，虽然美日韩三国自认为掌握着未来半导体制造技术的大部分关键因素，但难以撇开中国打造半导体产业联盟。芯片制造工序繁琐，涉及多个经济体的众多企业，在半导体产业链已经充分全球化的背景下，仅凭几个国家的若干企业想彻底实现“本地产本地销”几乎不可能。中国是全球最大芯片进口国和消费市场，没有中国参与的半导体产业链只能是一个残缺的产业链。4月中旬，美国总统拜登在与日本首相菅义伟会谈后的联合记者会上表示，美国和日本将加强在5G通信、半导体供应链、量子计算、人工智能等领域的合作。而在此前，美国总统国家安全事务助理沙利文与日本国家安全保障局局长北村滋、韩国国家安保室长徐薰举行三方会晤期间，明确了保障半导体供应链安全的重要性。据日本媒体报道，日美政府将设立一个由两国相关政府部门组成的工作组，分担芯片研发和生产职责。美方还敦促日本在半导体领域实行对华出口管制。今年以来，全球汽车芯片短缺引发主要经济体对半导体供应链的担忧，美欧相继提出加紧重构半导体供应链。拜登上台后，美国政府对半导体产业的扶持力度不断增强。美国试图以芯片制造为抓手，加速将全球半导体供应链重新掌控在自己手中。2月24日，拜登表示将争取国会拨款370亿美元，用于提振国内芯片生产。他当日还签署行政令，要求美联邦机构评估半导体等关键行业供应链风险。拜登3月提出的逾2万亿美元的基础设施建设计划中，500亿美元将投向半导体产业。拜登4月12日在白宫举行“半导体和供应链韧性首席执行官峰会”。他在会上说，“中国和其他国家都没有等待，美国也没有理由等待。我们将大力投资半导体和电池等领域”。日本专家认为，日美半导体产业具有互补性，美国强于芯片设计，而日本在半导体材料和制造设备方面具有优势。美国如果要在其国内打造半导体供应链，材料和设备的稳定供给非常重要，美国需要与日本合作。尽管如此，日美组合并不能包打天下。芯片制造工序繁琐，涉及多个经济体的众多企业，在半导体产业链已经充分全球化的背景下，彻底本地生产本地消化几乎不可能。日本国内有识之士担忧，日本在半导体问题上追随美国将影响对华经济合作。三菱日联摩根士丹利证券公司首席投资策略师藤户则弘认为，日本经济对中国依赖度很高，菅义伟政府必须兼顾中日关系稳定。相较日本，韩国面对美国“拉拢”态度更为微妙。美国希望强化以本土生产为中心的半导体供应链，而韩国半导体企业在芯片制造领域的优势地位可能因此被削弱。美国银行日前发布的一份报告显示，全球半导体七成多由亚洲经济体制造，中国台湾和韩国的高端芯片制造能力尤为突出。韩国《国民日报》4月初发表社论称，美国政府正越来越露骨地推行“半导体霸权主义”。美国拉拢日韩建立半导体供应链有三大背景：首先，中国在高科技领域迅速崛起使美国产生恐惧和遏制心理；其次，全球芯片供应紧张促使主要经济体希望建立相对完整的产业链；第三，目前全球先进半导体生产绝大部分集中于中国台湾，中美关系紧张令主要经济体对此感到不安。特朗普执政时期，美国主要通过总统行政令直接打压中国科技企业和半导体产业。拜登上台后，美国改变四处树敌、单打独斗的做法，与欧盟、日本和韩国等盟友改善关系，试图建立一个将中国排除在外的半导体产业联盟，编织一个“封锁网”。半导体研究公司芯谋研究首席分析师顾文军日前撰文指出，拜登政府试图通过建立产业联盟，以“禁令+市场竞争”的手段，将全球半导体产业链的关键部分集中到美国，对中国半导体产业进行围追堵截。尽管美国极力拉拢盟友，但无论哪个国家都不可能无视中国这一全球最大芯片进口国和消费市场。据中国海关统计，2020年中国集成电路进口总金额达3500亿美元，增长14.6%。放弃中国市场，对于任何半导体企业来说都是极其艰难的决定。
